世界半导体论坛
引言 过氧化氢被认为是半导体工业的关键化学品。半导体材料的制…
以下为正文： 焊点的失效模式 焊点的可靠性实验工作，包括可靠…
过孔（via）是PCB设计过程中很难绕开的一个点，在Layo…
快速加热氧化(RTO) 随着晶体管关键尺寸的缩小，栅氧化层的…
经常看到很多工控板或者射频板在PCB板的四周会打上一圈的过孔…
枕头效应发生在BGA器件的回流过程中，由于器件、电路板的板翘…
随着电子产品向轻、薄、小的方向发展， PCB 也推向了高密度…
01快速加热退火(RTA)系统 离子注入后的快速加热退火(R…
我们知道，在半导体领域里，单晶硅（Si）是全球应用最广泛、产…
IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪…