美国意图拉拢日本、台湾和中国台湾地区组成所谓的半导体“CHIP4（芯片四方联盟）”，以抑制中国大陆的半导体发展。但台湾学者接受访问时指出，CHIP4成员表面上看似分工合作，但实际上却互有利益冲突。加上中国大陆掌握制造优势，美国不可能将芯片全面断供，中国大陆又有大规模内部市场，利于形成产业聚落。因此，所谓的CHIP4难以全面阻断中国大陆半导体发展。

美国操弄的所谓CHIP4“芯片四方联盟”，原先态度低调的韩国已确定参与，预计9月初将举行筹备会议。不过，据媒体报道指出，韩国对于所谓的“排中条款”感到疑虑，将争取放宽限制，以免伤害产业营收。

台中科技大学国际贸易系教授李隆生接受香港“中评社”采访时指出，美国操弄所谓“芯片联盟”，就是企图一手掌握当前全球半导体技术的佼佼者。美国本身握有软件、硬件等专利，日本则是半导体材料龙头，韩国和中国台湾地区则是扮演关键生产者。

不过，李隆生指出，问题在于CHIP4成员表面上看似分工合作，但实际上却互有利益冲突，美国最终目的是要汲取韩国和中国台湾地区的制程技术，让美国未来在半导体、芯片等战略物资能够形成自给自足的生态圈，摆脱对外的依赖，同时企图抑制中国大陆的半导体发展。可是就商业利益而言，却恐怕会波及韩国、中国台湾地区的芯片商机，尤其中国大陆又是韩国主要的出口市场，韩国自然会产生迟疑。

李隆生表示，中国大陆是目前全球最大的消费市场，人民消费水平高，这对科技业尤其是半导体产业而言，是不能忽视的商机。韩国三星、海力士面对CHIP4的“排中条款”，当然需要务实的考量，毕竟在商业利益上，谁都无法轻易放弃中国大陆市场。

日本当然对于依附美国、打压中国大陆的崛起时会积极配合，不过在面对经济压力上，对内如何安抚企业也是一大课题。

至于中国台湾地区方面，李隆生说，台积电若过度配合美国，也可能面临技术外流，丧失芯片制造龙头优势的风险，这些都是CHIP4成员潜在的利益冲突。长期而言，如果中国大陆能持续掌握制造业优势，搭配策略性发展半导体技术，仍有突围的可能。

李隆生指出，可以发现，美国推出的所谓“芯片法案”当中，虽然有所谓“排中条款”，规定接受补贴的业者10年内不得到中国大陆或设立新的高阶制程，但仍允许28纳米以下制程的芯片出口到中国大陆或者在大陆投资。就是因为当前全球的产业链当中，不可能百分百对中国大陆断供晶片，否则全球经济都会出问题。

李隆生说明，28纳米以下制程芯片之所以会愿意放在中国大陆生产，主要原因是，当前很多的产品制造都会用到28纳米以下的晶片，包括电视、面板、车用等，这已经是成熟制程。现在大陆又掌握制造业优势，如果贸然全面对大陆断供，大陆无法制造产品量产，又没办法找到制造替代对象，全球产业链必然大乱。所以美国即使想要阻断中国大陆半导体进步，但实际上几乎做不到。

他提到，只要中国大陆能继续保持全球制造业的优势，在芯片发展上就有机会突围，中国大陆事实上也有制程优势，只是半导体这块还没有发展出来。以美国特斯拉电动车来说，当时在美国生产的时候，碰到非常多的困难，没有办法量产，移到上海去一年之后就突破了，这是中国大陆在制程上非常大的优势。

李隆生表示，中国大陆只要在能够解决技术问题的情况下，加上内部市场规模庞大，可以轻易地形成产业聚落。