世界半导体论坛

IC制造 IC测试 IC设计 行业资讯

SmartDV展示AI & HPC连接与存储IP解决方案，以解锁下一代算力芯片和节点的“速度密码”

4 月 3, 2026 yinhua

SmartDV@EW26回顾（二） Sm…

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储能锂电池技术升级：从充放电特性到热管理的全面突破

4 月 3, 2026 yinhua

在新型电力系统建设与“双碳”目标推进的背…

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深度图像信息直出，分辨率达120万像素，安森美iTOF让机器快速理解三维空间

4 月 3, 2026 yinhua

从二维识别到三维理解，感知技术的每一次跃…

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消息称英特尔将向CEO陈立武旗下初创公司SambaNova再投1500万美元

4 月 2, 2026 yinhua

据路透社 4 月 2 日（今天）早间报道…

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芯片涨价、交期翻倍？半导体涨价潮开始影响储能市场

4 月 2, 2026 yinhua

2026年初，国内外功率半导体厂商密集发…

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慧荣科技下半年推出PCIe 6.0主控，布局企业级和消费级产品满足市场需求

4 月 2, 2026 yinhua

在当下全球存储产品市场深陷缺货泥沼、价格…

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沙粒成储能新宠 沙子热力电池解锁能源存储新可能

4 月 1, 2026 yinhua

在全球能源转型与“双碳”目标的双重驱动下…

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当AI狂潮遇见封装革命，库力索法用TCB与混合键合双轨布局赋能算力革命

4 月 1, 2026 yinhua

2026 年的半导体行业，在 AI 与汽…

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安森美发布中国战略，推动创新，加速全球增长

3 月 31, 2026 yinhua

安森美将上海设立为大中华区总部，并公布任…

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Rapidus 2026 年内全面启动 1.4nm 研发，目标 1nm 仅落后台积电半年

3 月 31, 2026 yinhua

3 月 31 日消息，参考了《日经 XT…