Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些
第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图1所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数;如图2所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图1与图2有详细描述;
图1 钻孔信息参数示意图
图2 焊盘信息参数示意图
第二步，在图1的Units中设置好单位和精度，一般单位设置为MM，精度设置4位，然后在Layers中设置普通焊盘、阻焊及钢网层尺寸，如图3中所示，Soldermask尺寸一般单边比Regular Pad大4mil以上(推荐5mil)，而Pastemask与Regular Pad一致大小;
图3 焊盘参数设置示意图
第三步，建立焊盘前，先把文件夹路径设置好，在Set Up->User Preferences Editor里设置，如图4所示;
图4 焊盘路径调用设置示意图
第四步，打开PCB Editor程序，选择File->new命令，在弹出的对话框中进行如图5所示设置;
图5 新建PCB封装示意图
第五步，新建后，点击菜单命令Setup-Design Parameters，进行参数设置。选择Design面板，在Size面板中设置封装设计单位以及精度，如图6所示，User Units为设计单位，一般设置为MM，Accuracy为设计精度，一般设置为4位，在Extents面板中设置整个画布的面积大大小以及原点的位置，按图6所示设置即可;
图6 设计单位、精度、原点设置示意图
第六步，点击菜单命令Setup-Grids，进行格点设置，打开格点设置面板，按图7面板进行设置即可;
图7 封装设计格点设置示意图
第七步，按照所需要绘制封装规格书给出的焊盘的相应位置，把焊盘放到对应位置，如图8所示;
图8 将焊盘放到对应位置示意图
第八步，放置完焊焊盘，接下来画装配线，执行菜单命令Add Line，在OpTIons面板中选择绘制的层以及线宽，如图9所示;
图9 绘制装配线示意图
第九步，绘制完装配线以后，执行菜单命令Add Line，画上丝印框和1脚标识，在OpTIons面板中选择绘制的层以及线宽，丝印线宽4mil以上(一般用0.15mm或者0.2mm)，如图10所示;
图10 绘制丝印线示意图
第十步，画好后，执行菜单命令Shape Rectangular绘制设置实体的范围和高度，先画Place_bound，设置好占地面积，在Options面板设置绘制的层，如图11所示，再在Setup->Araes->Package Height里设置最大高度，如图12所示;
图11 绘制占地面积示意图
图12 添加器件高度信息示意图
最后，添加元器件的装配和丝印位号字符。执行菜单命令Add Text，在OpTIons面板选择对应的层，装配字符添加在添加后，保存退出，如图13所示。
图13 添加丝印位号信息示意图
插件类型封装制作过程可按以下步骤
第一步，需要制作Flash焊盘。打开Allegro软件，选择File->new命令，在弹出的对话框中选择Flash symbol，如图14所示;
图14 新建Flash焊盘示意图 第二步，按照上述贴片器件中的设置方法，设置好单位、精度以及格点，执行菜单命令 Add->Flash，按照器件规格尺寸进行设置，具体参数的含义如图15所示;
图15 设置flash相关参数示意图 第三步，设置好后点击OK，设置参数经验值为外径比内径大20mil左右，开口宽为孔径的4分之一左右但大于8mil，设置OK以后如图16所示;
图16 flash绘制完成示意图
Flash的尺寸大小可按以下公式计算：
1) a = 钻孔孔径大小 + 0.4 mm;
2) b = 钻孔孔径大小 + 0.8 mm;
3) c = 0.4 mm;
4) d = 45。
第四步，打开Pad Designer，按照上述贴片器件中的设置方法，设置好单位、精度，然后在Pad Designer界面设置钻孔信息以及焊盘信息，通孔焊盘只需设置孔径大小、孔符、Flash(负片工艺)、AnTI_Pad(负片工艺)、Regular Pad、Soldermask，如图17所示与图18所示;
图17 钻孔参数设置示意图
图18 焊盘参数设置示意图 第五步，焊盘建好后,就设置好库的路径,可以建封装。建封装的步骤与贴片封装的过程是一模一样的,可参考贴片封装制作过程。有一点不一样，如果封装中有非金属化孔(Non plated)，那么就要为非金属化孔添加禁布区，禁布区大小单边(半径)比孔大0.3mm以上，如图19所示;
图19 插件封装制作完毕示意图
，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤，分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示。
贴片类型封装制作过程可按以下步骤
