众所周知，元器件封装的构建是PCB设计及高速PCB设计的重要环节，小小一个错误都有可能导致整个PCB板无法正常工作，导致工期严重推迟。所以元器件封装知识非常考验工程师的基础功底，今天我们来比拼PCB元器件封装知识，看看哪些问题你能答出来？

01PCB封装是什么？

答：一般来说，PCB封装是将实际的电子元器件、芯片等各种参数（如元件大小、长宽、直插、贴片、焊盘的大小、管脚的长宽和间距）用图形方式表现出来，以便可在画PCB时进行调用。

02元器件封装有哪些类型？

答：通常来说，元器件封装主要分为DIP双列直播和SMD贴片封装两种，前者封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接；后者是指其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的。

DIP双列直插式元件

SMD贴片封装元件

03常见的元器件封装有哪些？

答：如图所示，该图所展示的是常见的元器件封装技术。

04如何查看元器件封装技术？

答：

①二极管类

二极管类元件封装编号为DIODE-xx，其中数字xx表示二极管类元件引脚间的距离。

②电容类

电容类元件封装可分为非极性电容类和极性电容类，前者编号为RADxx，其中数字xx表示元件封装引脚间的距离；后者编号为RBxx-yy，其中数字xx表示元件引脚间的距离，数字yy表示元件的直径。

③电阻类

电阻类元件封装可分为普通电阻类和可变电阻类，前者编号为AXIAL-xx，其中数字xx表示元件引脚间的距离；后者编号为VRx，其中数字x表示元件的类别。

④集成电路类

集成电路类元件封装可分为单列直插式元件封装和双列式直插式元件封装，前者编号为SIL-xx，其中数字xx表示单列直插式集成电路的引脚数；后者编号为DIP-xx，其中数字xx表示双列直插式集成电路的引脚数。

05元器件封装的构成要素有哪些？

答：

构成一个元器件的封装，主要关注这三个要素，分别是焊盘、外形轮廓、丝印标注。

①焊盘：用于器件古锭刀电路板上并通过连线同其他器件进行信号连接，工程师应根据数据手册画好对器件的形状、位置及焊盘编号，编号对应着该元件的管脚编号。

②外形轮廓：目的是告诉设计者该元件的占地面积，在该轮廓内不能放置任何器件，否则将产生冲突。

③丝印标注：工程师必须对该元件的关键信息通过丝印进行标注，如起始管脚、元件极性及方向等。

此外还有3D数据，根据这3D数据可以明确知道该元件的三维形状，这对机电一体化设计是非常重要的。

以上就是关于元器件封装问题的总结，大家学会了吗？有没有对你的设计产生一些帮助呢？如果你觉得还不错，欢迎分享出来让更多人看到。