业界人士指出，刘扬伟抛出「全世界是否需要那么多晶圆厂？」的议题，暗示鸿海已开始关注全球晶圆代工可能面临供过于求的潜在风险。

不过，鸿海仍积极在海外布局半导体事业，今年1月下旬公告与印度HCL集团携手，在印度设立专业封测代工厂。鸿海透过子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited出资3,720万美元（约新台币11.7亿元），取得新设公司40%股权。

刘扬伟表示，印度封测厂合作计划持续推动中，由于很多半导体合作都与政府补贴计划相关，鸿海正与印度政府持续磋商中。

马来西亚半导体厂布局进展方面，刘扬伟说，由于芯片短缺，各国对半导体芯片制造投入非常积极，这种积极的热度要持续观察，因为所有上游的元件都要流到下游， 才会变成有意义的，鸿海对下游出海口非常清楚。他不讳言：「我们（鸿海）也纳闷，全世界需要这么多晶圆厂吗？这需要持续关注。」

在政府资金和其他激励措施的推动下，中国在全球半导体产量中的份额预计将增加。预计中国芯片制造商将在 2024 年启动 18 个项目，2023 年产能同比增长 12% 至 760 万片/月，2024 年产能同比增长 13% 至 860 万片/月。

预计中国台湾仍将是半导体产能第二大地区，2023 年产能将增长 5.6% 至 540 万片/月，2024 年将增长 4.2% 至 570 万片/月。该地区预计将在 2024 年开始运营 5 座晶圆厂。

韩国的芯片产能排名第三，2023 年产能为 490 万片/月，2024 年产能为 510 万片/月，随着一座晶圆厂投产，产能将增长 5.4%。日本预计将在 2023 年以 460 万片/月的产量排名第四，到 2024 年将达到 470 万片/月，随着 2024 年四家晶圆厂的投产，产能将增加 2%。

全球晶圆厂预测显示，美洲到 2024 年将有 6 座新晶圆厂，芯片产能将同比增长 6% 至 310 万片/月。欧洲和中东地区预计将在 2024 年增加 3.6% 产能，达到 270 万片/月，因为该地区将有 4 座新晶圆厂投入运营。随着四个新晶圆厂项目的启动，东南亚预计到 2024 年产能将增加 4% 至 万片/月。

预计代工供应商将成为最大的半导体设备买家，其产能将在 2023 年增至 930 万片/月，并在 2024 年达到创纪录的 1,020 万片/月。

由于个人电脑和智能手机等消费电子产品需求疲软，2023年内存领域产能扩张放缓。DRAM 领域的晶圆产能预计将在 2023 年增加 2% 至 380 万万片/月，并在 2024 年增加 5% 至 400 万万片/月。3D NAND 的装机容量预计在 2023 年将保持在 360 万片，并在今年增长 2% 至 370 万片/月。

在离散和模拟领域，车辆电气化仍然是产能扩张的关键驱动力。离散晶圆产能预计将在 2023 年增长 10%，达到 410 万片/月，2024 年增长 7%，达到 440 万片/月，而模拟产能预计在 2023 年增长 11%，达到 210 万片/月，2024 年增长 10%，达到 240 万片/月。

SEMI世界晶圆厂预测报告的最新更新列出了全球1,500个设施和生产线，其中包括177个量产设施和生产线，预计将于2023年或更晚开始运营。

文章来自：电子工程世界