7 月 10 日消息，行业机构 SEMI 于美国加州时间 7 月 9 日表示，预计今年来自原始制造商的全球半导体设备销售总额将达 1094.7 亿美元（IT之家备注：当前约 7972.02 亿元人民币）。

1094.7 亿美元的金额较 2023 年的 1059.1 亿美元提升了 3.36%，也高于 2022 年的 1074 亿美元，为历史新高。

而 2025 年的半导体设备总销售额将重返快速增长轨道，达 1275.3 亿美元，较今年预期数据大增 16.5%。

▲ 各细分市场情况

从细分市场来看，晶圆厂设备领域今年呈现稳定增长态势，将达 983.1 亿美元，明显高于 SEMI 去年的预估值 930 亿美元；展望 2025 年，这部分销售额将出现 14.7% 同比增长，达 1127.8 亿美元。

至于包含测试设备与组装和封装（A&P）设备的后端设备领域，也将在连续两年的萎缩后从 2024 下半年开始出现复苏，在 2025 年录得 32.2% 的综合销售额涨幅。

▲ 晶圆厂设备内部不同应用情况

而在晶圆厂设备内部，按应用划分，NAND 闪存用设备销售额将在 2023 年的大幅下滑和 2024 年的停滞后在 2025 年出现 55.5% 的显著增长；DRAM 内存用设备销售额则将在今明两年录得 24.1% 和 12.3% 的稳定爬升。

从区域来看，中国大陆 2024 年半导体设备支出将达创纪录的 350 亿美元，占全球总额的约 32%，继续巩固榜首地位，但在 2025 年会出现一定的收缩。

SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特・马诺查（Ajit Manocha）表示表示：“全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。”