这两年，半导体芯片领域一直处于“下行周期”之中。不过，这些公司，都靠着正确的决策，挺过了寒冬，在近期显示“回春”迹象。
在迎春之际，许多公司的高管也迎来一拨更替潮。与去年汽车行业极越、哪吒、零跑、保时捷、Stellantis的CEO汰换不同，半导体芯片公司的CEO基本都是到了退休年龄。可见，行业又要迎来新一轮的巨变。
PI：36年CEO即将退休
Power Integrations（PI）近几年在GaN领域的表现非常亮眼，这种成就离不开其CEO的功劳。这家公司的CEO不光擅长管理，更是设计发明了许多产品。
2025年2月6日，PI宣布，自 2002 年以来担任公司首席执行官的Balu Balakrishnan将在继任者就位后退休。该公司的董事会聘请了一家猎头公司来协助确定下一任首席执行官；内部和外部候选人都将被考虑。现年70岁的Balakrishnan打算在需要的情况下担任公司董事会的执行主席，以确保顺利过渡到继任者，并有望在此后继续留在董事会。
据介绍，Balakrishnan于1989年加入PI，当时公司刚刚成立不久，他曾在National Semiconductor担任产品线经理。他是许多PI产品的发明者，包括公司首款商业产品 TOPSwitch™，以及首款采用公司著名的EcoSmart™技术以减少待机功耗的产品 TinySwitch™。Balakrishnan在2001年被任命为总裁兼首席运营官之前，曾担任过一系列高管职务。2002年，他被任命为首席执行官并加入公司董事会。他已获得200多项美国专利，并获得了无数奖项，包括表彰EcoSmart技术环境效益的技术创新发现奖。
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Power Integrations首席执行官Balu Balakrishnan
同日，PI还宣布Gregg Lowe将于2025年2月15日加入公司董事会。Gregg Lowe也是一位经验丰富的老兵。
从2017年到2024 年，Lowe先生担任Wolfspeed公司首席执行官，此前他于2012年担任Freescale的首席执行官，直到2015年该公司与NXP合并。此前，他在德州仪器（TI）工作了27年，在现场销售、汽车销售、营销和集成电路领域担任过一系列领导职务，最终担任公司模拟业务高级副总裁兼经理，帮助指导了对National Semiconductor的收购。Lowe目前在Silicon Labs和北卡罗来纳州A&T大学的董事会任职，并且是摇滚名人堂博物馆的董事会主席。
GlobalFoundries：高管大换血
新年开年，GlobalFoundries则在最近展开了一轮非常彻底的高管“大换血”。而目前，大家也对离任的Thomas Caulfield去向猜测种种，更有传闻猜测Thomas Caulfield可能会去掌门人一直悬而未决的Intel，为大家对于新一年带来更多期待。
2025年2月5日，GlobalFoundries（GF）宣布，经过严格的继任规划程序，董事会已任命托马斯-考菲尔德博士（Dr. Thomas Caulfield）为执行董事长，任命蒂姆-布林（Tim Breen）为首席执行官。考菲尔德将接替艾哈迈德-叶海亚（Ahmed Yahia），后者在担任董事长十多年后，将从董事会卸任。自2018年加入GF，现任首席运营官（COO）的Breen将接替Caulfield。此外，现任GF首席业务官Niels Anderskouv被任命为GF总裁兼首席运营官。有了坚实的基础，这次领导层的交接为GF下一阶段的加速发展奠定了基础。这些变动将于 2025年4月28日生效。
Caulfield于2018年出任GF总裁兼首席执行官。在任职期间，他重新定位了技术组合，专注于差异化的基本芯片，并带领公司实现了可持续盈利。2021年，他主导了GF的首次公开募股，这是历史上最大的半导体首次公开募股之一。在全球芯片短缺的情况下，他专注于建立弹性供应链，投资新的制造能力，并与主要客户和政府建立合作伙伴关系。
Breen 监管公司的全球运营，包括位于纽约的制造、质量、供应链和 IT 团队。在 2023 年成为首席运营官之前，他曾担任过多个高级管理职位，包括战略、业务转型和财务，自 2018 年以来一直是首席执行官的亲密伙伴和顾问。在加入 GF 之前，布林是穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）高管团队的高级成员，负责领导从能源、工业到消费和生命科学等众多领域的全球项目和投资，包括协助创建了数家市值数十亿美元的公司。他还曾担任多家上市和私营公司的董事会成员，包括现任诺瓦化学公司（NOVA Chemicals）董事长。在他职业生涯的早期，从伦敦商学院毕业后，他曾是麦肯锡公司的合伙人。
Anderskouv于2023 年加入GF，担任首席商务官，负责领导 GF 的产品和技术路线图、业务和商业战略以及公司的市场推广执行。他在半导体行业拥有超过 25 年的工程、制造、执行管理和全球领导经验。在加入GF之前，他曾在德州仪器公司担任高级副总裁兼执行官，负责该公司价值数十亿美元的模拟电源业务。Anderskouv 拥有哥本哈根丹麦技术大学 (DTU) 电气工程理学硕士学位。
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Skyworks：接班顺利完成
CEO任命是Skyworks董事会精心规划的接班计划的一部分。前任CEO Liam K. Griffin 在任期间，成功带领Skyworks成为全球无线通信和半导体领域的领导厂商，尤其是在5G 技术和物联网（IoT）领域的布局中取得了显著成绩。
2025年2月5日，模拟和混合信号半导体及众多应用解决方案的领先开发商、制造商和提供商Skyworks宣布，已任命Philip Brace为总裁兼首席执行官兼董事会成员，自2025年 2 月17日起生效。该任命结束了由Skyworks董事会发起并在一家猎头公司的帮助下进行的强有力的继任过程。Brace将接替Liam K. Griffin，后者将卸任总裁兼首席执行官一职。Griffin 将在Skyworks担任顾问职务三个月，以帮助确保顺利过渡。
Griffin也已辞去董事会成员职务，自2019年以来一直担任Skyworks首席独立董事的 Christine King已被任命为董事会主席。
Brace在半导体、服务器、物联网和存储行业拥有丰富的经验，并在软件、硬件、工程、营销和销售方面担任过各种职务。他自2024年2月起担任Inseego Corp.的执行董事长，并担任临时首席执行官至202 年1月。在加入Inseego之前，他于2021年7月至2023年1 月担任Sierra Wireless Inc.的总裁兼首席执行官，领导公司进行了重大的运营改进。在此之前，Brace于2019年至2021年担任Veritas Technologies执行副总裁，并于2015年至 2017 年担任希捷科技云系统和电子解决方案总裁。Brace的职业生涯始于Intel和LSI ，担任过各种工程和管理职务。
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Microchip：AMD前副总裁加入董事会
2月4日，嵌入式控制解决方案领军企业Microchip Technology Incorporated宣布任命Victor Peng加入其董事会。Peng曾担任AMD总裁，拥有超过40年的行业经验。
Peng的丰富履历包括在Xilinx的领导职务，他从2008年至2022年在该公司任职，最终担任总裁、首席执行官和董事会成员。随后，Peng于2022年加入AMD，直到2024年退休。他将于2024年2月10日正式就任Microchip董事会职务。自 2019年2月以来，Victor还担任KLA董事会成员，进一步彰显了他在半导体行业的丰富经验。在获得任命后，Peng表示很荣幸能够为Microchip的战略规划和目标做出积极贡献。
去年8月30日，Peng的退休新闻引发一众行业人士关注。Peng 在AMD的短暂职业生涯恰逢该公司在商业和股市最成功的时期之一。在首席执行官Lisa Su（苏姿丰）领导下，AMD正在实现更高的突破。
Microchip本身在FPGA领域拥有很强大的行业地位，而Victor Peng在FPGA、SoC、GPU 和高性能CPU领域40余年定义和交付领先技术的经验，无疑对Microchip非常宝贵。
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Littelfuse：40年CEO即将退休
Littelfuse作为一家“百年老店”，CEO已经在Littelfuse工作了将近40年，这位老CEO也已到了功成身退的年纪。
2025年1月13日，多元化的工业技术制造公司Littelfuse宣布，总裁兼首席执行官David （“Dave”） Heinzmann已通知董事会，他打算从总裁兼首席执行官的职位上退休。董事会已任命Littelfuse董事会成员Greg Henderson博士为总裁兼首席执行官，自2025年2月 10 日起生效。Heinzmann将继续在Littelfuse董事会任职至2025年4月，并为支持无缝过渡，担任公司顾问至2025年8月10日。
据了解，Dave已在Littelfuse工作近40年，于1985年开始其职业生涯。从2004年到2007 年，先后担任汽车部门副总裁兼总经理，然后担任全球运营副总裁直到2014年。2014年至2017年期间担任首席运营官，2017年1月起担任总裁兼首席执行官和董事会成员。
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Littelfuse总裁兼首席执行官David （“Dave”） Heinzmann
据介绍，现年56岁的Greg Henderson博士自2023年5月起担任Littelfuse董事会成员。从2017年到2024年，Henderson担任ADI汽车与能源、通信和航空航天集团的高级副总裁。此前，他于2014年至2017年担任ADI的RF和微波业务副总裁，并担任Hittite Microwave Corporation的RF和微波业务副总裁，直到该公司于2014年被ADI收购。在加入Hittite之前，Henderson曾在Harris Corporation、Tyco Electronics、TriQuint Semiconductor和 IBM担任过多个职位。Henderson 博士拥有德克萨斯理工大学电气工程学士学位和佐治亚理工学院电气工程博士学位。
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Greg Henderson
Wolfspeed：CEO离任
2024年11月18日，Wolfspeed宣布，其董事会已决定并同意Gregg Lowe于当月辞去 Wolfspeed总裁兼首席执行官和董事会成员的职务。董事会正在一家领先的全球猎头公司的支持下寻找永久CEO。而在今年，Gregg Lowe即将加入PI的董事会，这位CEO无疑在第三代半导体上拥有丰富经验。
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Gregg Lowe
此外，董事会已任命董事会主席Thomas Werner为执行主席，董事会正在努力确定 Wolfspeed的下一任首席执行官。Werner自2006年3月起担任董事会成员，自2023年10月起担任公司董事会主席。自2024年2月起，他一直担任高效太阳能电池和太阳能电池板上市公司SunPower公司的执行主席，并于2024年2月至2024年8月担任SunPower 的首席执行官。在加入SunPower之前，他于2001年7月至2003年6月担任Cypress的光学解决方案子公司Silicon Light Machines Corporation的首席执行官。此前，Werner先生曾担任网络解决方案公司3Com Corporation的Business Connectivity Group的副总裁兼总经理。
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Thomas Werner
Intel：Pat正式退休
前几年，英特尔风雨飘摇，随着技术偏执狂的帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的加入，其整体战略迎来重大转型，也取得了巨大成就。而在今年，他也迎来了其退休之日。至此，基辛格时代落幕。
2024年12月2日，英特尔宣布首席执行官帕特·基辛格在经历了40多年的杰出职业生涯后从公司退休，并已从2024年12月1日辞去董事会职务。此外，英特尔已任命两位高级领导人 David Zinsner和Michelle（MJ） Johnston Holthauus 为临时联合首席执行官，同时董事会正在寻找新的首席执行官。董事会已经成立了一个遴选委员会，并将勤奋而迅速地寻找基辛格的永久继任者。
回顾过往，帕特·基辛格于1979年加入英特尔，在该公司供职长达40余年，推动了诸多重大创新。作为第八代CEO，帕特·基辛格提出了IDM 2.0战略，同时也规划了很多颇具理想抱负的扩张计划。但很明显，目前英特尔的投资人并没有那个耐心去收长线的收益了，或者也许帕特·基辛格的扩张计划并不适合在当前的市场。
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Pat Gelsinger
在CEO人选问题上，英特尔似乎有意找一个华人。在去年年末，先是传出英特尔与台积电前董事长刘德音联系的消息，后是传出前董事会成员陈立武 (Lip-Bu Tan）成为潜在候选人的新闻。而在三个月前，“芯片创投教父”陈立武闪辞英特尔轰动一时。可以看出，英特尔真的很想要一位华人CEO，效仿英伟达黄仁勋、博通陈福阳、AMD苏姿丰。
除了上述几位华人，英特尔考虑的候选人还包括Marvell CEO Matt Murphy，不过报道称Matt Murphy正在考虑中。 除了CEO问题，英特尔高层也出现了变动。此前，英特尔已任命ASML前首席执行官Eric Meurice和Microchip Technology董事长兼临时首席执行官Steve Sanghi为其董事会成员。两人都是半导体行业经验丰富的领导者，这两位新董事会成员都曾在Intel工作。
三家公司中国区高管换血
除了上述公司的高层有了很大的变化，三家公司的中国区领导也发生了变化，引发了许多工程师的围观。
第一是Arm中国（安谋科技），陈锋任CEO。其内部信显示没，陈锋拥本科毕业于清华大学应用物理专业，并在美国宾州里海大学获得电子工程硕士学位。在美国期间他加入贝尔实验室担任研究员，专注于手机芯片的设计研发工作。2002年回国后加入中芯国际担任设计服务处处长。在加入安谋科技之前，陈锋先生在瑞芯微担任高级副总裁负责产品规划、市场等工作。今年1月22日，瑞芯微公告，因个人原因，陈锋先生不再担任副总经理职务。
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第二是Tower Semiconductor（高塔半导体），谢宛玲任中国区总经理。自2025年2月1日起，谢宛玲（Rachel Xie）被任命为中国区总经理，她将全权管理中国区所有业务。去年8月1日，Tower China任命谢宛玲（Rachel Xie）为中国区副总经理。
第三是SK海力士无锡更换法人。SK海力士已任命副总裁兼首席生产官金永式(Kim Young-sik) 为其中国无锡子公司的“救援投手”，该子公司因中美冲突的后果而陷入困境。金永式除了担任量产总经理，负责监督前后工序的量产之外，还负责领导中国存储器半导体生产基地。
文章来自：电子工程世界
