电子发烧友网综合报道，2nm工艺制程的手机处理器已有多家手机处理器厂商密切规划中，无论是台积电还是三星都在积极布局，或将有数款芯片成为2nm工艺制程的首发产品。

苹果A19或A20芯片采用台积电2nm

根据以往进度，苹果将大概率成为台积电2nm工艺的首家客户，而台积电也会优先将2nm制造产能供应给苹果公司。

此前，iPhone 15 Pro 机型中的A17 Pro 芯片、Mac 中的 M3 系列芯片都是基于 3 纳米节点制造的。消息称，iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 这两款旗舰机型将搭载 2nm 制程的 A19 芯片，计划于 2025 年推出。

而A20 芯片将用于 iPhone 18 Pro 系列，预计在 2026 年推出，有消息称顶配版 iPhone 18 Pro Max 将首发采用2nm工艺的 A20 芯片，并配备12GB内存。

不过最近也有消息表示，在下半年发布的iPhone 17系列将无法搭载台积电的2nm工艺，苹果预计最快将在iPhone 18系列中引入2nm芯片。

台积电2nm工艺节点可实现24%至35%的功耗降低或15%的性能提升(在相同电压下)，同时其晶体管密度是上一代3nm制程的1.15倍。这些显著优势主要得益于台积电的全栅极(Gate-AI-Around,GAA)纳米片晶体管、N2 NanoFlex设计技术协同优化(DTCO)能力等。

台积电预计从2025年下半年开始生产2纳米芯片。市场传出台积电 2nm 制程已进入试产阶段，其中新竹宝山厂现阶段已有5,000 片至 10000 片 2nm 制程月产能，高雄厂也已进机小量试产。业界传出，台积电新竹宝山厂今年内 2nm 制程月产能有机会达 2.5 万片。若顺利量产后，台积电新竹与高雄两地会快马加鞭提升 2nm 制程月产能，年底前有望达到5万片，如果第二阶段进展顺利还有机会达到 8万片。

三星Exynos 2600采用三星2nm工艺

最近，三星表示公司已将研发重点转移至其下一代旗舰级芯片平台——Exynos 2600上。此款芯片将首次采用三星的2nm工艺制程技术，并将于今年5月迈入原型量产的关键阶段。届时，三星的Galaxy S26系列智能手机将成为全球首批搭载这一芯片的终端设备。

与三星的第二代3GAP 3nm制程相比，SF2工艺在保持相同计算效率和复杂度的基础上，能够实现25%的功耗降低；而在功耗和复杂度维持不变的情况下，其计算性能则可提升12%，并且芯片面积得以缩减5%。

根据三星的2nm技术路线图，包括 SF2、SF2P、SF2Z 、SF2A等。2025 年量产第一代 2nm 工艺 SF2，该工艺基于全环绕栅极（GAA）技术，主要面向高性能计算和智能手机应用。2026 年推出 SF2P，这是 SF2 的性能增强版本，会进一步优化 SF2，采用更快但密度稍低的晶体管，以提高芯片速度。2027 年计划推出最先进的 2nm 工艺节点 SF2Z 并投入商用，该节点采用先进的后端供电网络（BSPDN）技术，能大幅提高电源效率，可面向高性能计算、人工智能应用。此外，三星还计划在 2027 年将 2nm工艺扩展至车用芯片领域，推出面向汽车应用的 SF2A。三星在2027年还计划开始批量生产首批 1.4nm芯片。

高通骁龙 8 Elite 3将采用2nm工艺

高通计划在骁龙 8 Elite 3（SM8950）这款处理器上采用2nm工艺，预计在2026年末发布。高通已要求三星电子开发 2nm 制程的骁龙 8 Elite 3 处理器原型，同时也在台积电启动了 SM8950 的制造准备工作。不过，高通计划于下半年推出的骁龙8 Elite 2芯片将沿用3nm工艺。

联发科天玑9400+，采用台积电3nm工艺

据爆料，联发科最新天玑9400+手机处理器将于4月份发布，vivo X200S有望拿下首发。天玑9400+是天玑9400的小迭代款，基于台积电先进的3nm工艺制程打造，其CPU包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核，其中X925超大核的CPU频率飙升至3.7GHz，是天玑史上频率最高的手机芯片。

联发科天玑9500 芯片预计将采用台积电的 N3P 工艺。N3P 是第三代 3nm 工艺，相比前一代 N3E工艺在性能和功耗方面都有显著提升。

文章来自：电子发烧友