智能眼镜市场正经历着前所未有的增长，根据市场调研机构Counterpoint的数据2024年全球智能眼镜出货量首次突破200万台大关，同比增长高达210%，创下历史新高。与此同时，随着AI技术的深度融合，智能眼镜的产品形态和功能也在发生深刻变化，对半导体行业提出了新的需求。尤其是影像芯片的升级，电子发烧友网关注到星宸科技和富瀚微等企业推出的新型SoC芯片。

年出货量破200万台，同比大涨210%

从广义上讲，任何包含智能功能的眼镜都可以视为智能眼镜。狭义上，“智能眼镜”一般指智能音频眼镜、AI智能眼镜等不具备AR功能的智能眼镜。市场调研机构Counterpoint的报告中提到的智能眼镜指不具备透视显示和光学系统的眼镜（AR智能眼镜）。

具体来看，AI智能眼镜的特点有以下四个：集成 AI 处理器、语音交互、视觉 AI 辅助、快速稳定的无线连接。

首先，集成AI处理器是AI智能眼镜的核心。这意味着眼镜需配备专门处理AI任务的计算处理器，如神经处理单元（NPU）、数据处理单元（DPU）或其他类型的AI加速器。不管是AI智能眼镜还是AR智能眼镜，AI处理器都是必备的关键，因为这些处理器使得眼镜不仅能够运行小型AI模型，还能执行基本的设备端AI任务，比如语音助手和数据预处理。

其次，语音交互功能也是必不可少的。这意味着每款AI智能眼镜都必须装备有高质量的扬声器和麦克风，以实现用户与设备之间自然且无缝的语音通信。通过这样的设计，用户可以更加轻松地与他们的智能眼镜互动，无需手动操作即可获取信息或控制设备。

再者，视觉AI辅助功能为用户带来了更多的便利。具体来说，AI智能眼镜需要配备摄像头，使其能够“看到”用户的周围环境，从而支持视觉输入处理和AI辅助功能，例如图像识别和情境理解。这一特性极大地增强了用户体验，让用户能够通过简单的视觉指令完成复杂任务。

最后，为了确保所有上述功能能够顺畅运行，快速稳定的无线连接同样至关重要。无论是进行语音交互还是数据传输，都需要一个稳定而快速的网络环境来支持，这不仅提升了用户的使用体验，也为智能眼镜的各种应用场景提供了可靠的技术保障。

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图：电子发烧友网整理

从当前的产品来看，大多数新推出的AI智能眼镜基本搭载了AI处理器、具备语音交互功能，包括李未可Meta Lens Chat AI眼镜、蜂巢科技界环AI音频眼镜等。对于摄像头的搭载，2024年下半年开始，不少国内品牌都在相继推出具备该功能的新品，例如闪极A1。

在AI智能眼镜市场中，主要的玩家就是Meta 智能眼镜， Ray-Ban Meta 智能眼镜成为推动2024年的AI智能眼镜增长的关键，在该市场中占据了近60%的市场份额。

根据Counterpoint最新发布的《全球智能智能眼镜型号出货量追踪报告》，2024 年全球智能眼镜出货量同比增长 210%，首次突破 200 万台，创下历史新高，2023 年的同比增长为156%。这一增长意味着消费级智能眼镜从“概念产品”向“实用工具”的顺利转变。

拍摄功能成为2025年迭代风向标，星宸科技、富瀚微芯片新品来袭

随着技术的不断进步，智能眼镜的产品形态也在逐步演变。早期的智能眼镜主要集中在硬件改进上，如连接性、音频质量和电池续航等，以解决声音泄漏、语音拾取不准确和佩戴时间有限等问题。然而，这些改进并未能从根本上改变用户体验。

近年来，随着AI技术的融合，智能眼镜开始具备更多智能化功能。具体来看，AI智能眼镜从“功能叠加”到“场景融合”，早期智能眼镜多被视为“智能手机的延伸”，以信息提示、拍照录像等基础功能为主。而新一代AI智能眼镜已转向场景化深度整合。未来的发展趋势将是轻量化、全天候与生态破圈。

预期在2025年，搭载可拍摄功能将成为智能眼镜新的产品风向标。这些新型智能眼镜使半导体芯片的需求也在发生变化。为了实现多模态交互、高清图像处理等更加智能化的功能，如，智能眼镜需要更高性能的处理器和更多的内存支持。同时，由于用户对佩戴舒适度的要求，厂商必须在保证算力的同时控制产品的重量和尺寸，这对半导体行业提出了更高的要求。

在高性能芯片领域，星宸科技、富瀚微已经开始推出适用于AI眼镜的SoC芯片，以满足市场对更轻量化、高效能产品的需求。

据了解，星宸科技在2024年推出了影像处理芯片SSC309QL，算力达1.5T，具备小尺寸、低功耗等特点。SSC309QL采用chiplet技术，实现了高集成度，内置一颗 LPDDR4x，相较于采用外挂DDR的AR1，其面积减少了24%。SSC309QL采用chiplet技术，实现了高集成度，内置一颗 LPDDR4x，相较于采用外挂DDR的AR1，其面积减少了24%。

在影像处理方面，SSC309QL采用星宸科技第四代自研的图像处理引擎ISP4.0。在功耗方面，在2M录像的条件下SSC309QL只需300mW，整机功耗仅为 600mW，较AR1的下降了50%。

富瀚微在今年1月的CES 2025上发布了智能眼镜芯片MC6350，具备低功耗、小尺寸以及更优的图像效果的特点。低功耗方面，MC6350采用12nm低功耗工艺，典型场景视频拍摄功耗仅为市场主力智能眼镜芯片的1/4。芯片尺寸为8*8mm，比目前主流智能眼镜芯片尺寸都要更小,并且集成了256MB DDR。在图像效果方面，依托富瀚微多年ISP技术积累和AI-ISP技术，能解决目前主流智能眼镜产品在暗光下拍摄效果不佳的问题。

小结：

2024年，全球智能眼镜市场迎来历史性拐点，推动半导体产业链进入密集迭代周期。当2025年“可拍摄功能”成为标配，这场由芯片定义的产品革命，正将智能眼镜推向空间计算时代的核心入口。接下来的发展趋势如何，我们也将继续关注。

文章来自：电子发烧友