4月23日到5月2日举办的上海车展上，比亚迪、奇瑞、长安、上汽、理想、别克等海内外车企展出了多款最新车型，同时在场馆内，汽车MCU芯片也引来了众多参观者的关注。杰发科技、芯驰科技、芯旺微等多家国内车规级MCU芯片集体亮相。

在软件定义汽车、智能化、电动化趋势下，智能车控领域对于高性能、高可靠车规MCU芯片有了更高的需求。佐思汽研最新调查显示预计到2027年，中国乘用车搭载“准中央+区域”架构渗透率将达到16.3%，中央+区域架构渗透率将达到14.3%，带来中高端车规MCU芯片需求显著增长。
本文将三家主流厂商汽车MCU产品特色和具体应用领域切入，分析车规级MCU新品带来的新趋势。

芯驰科技发布E3620P，国产电驱MCU进入多家客户供应链

4月23日，芯驰科技重磅发布其高端智控MCU产品E3系列在区域控制器、电驱和动力系统以及辅助驾驶三大核心应用场景的深度布局。

芯驰带来了全新发布的E3家族新成员E3620P，作为专为动力域场景设计的“效能革新者”，E3620P以单芯片平台化能力，覆盖混动双电控、分布式电驱、多合一动力域控等核心场景。
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该产品采用最新的ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，主频高达500MHz，配备更大SRAM，能够高效支持电控/VCU/OBC/DCDC等融合应用。面向高电压、高集成等动力系统演进趋势，E3620P产品家族通过一颗MCU即可满足平台化需求，覆盖混动双电机控制、多合一动力域控、分布式电驱等场景，加速新能源电动力系统的智能化升级。

安全层面，E3620P不仅满足ASIL-D功能安全等级和AEC-Q100 Grade 1可靠性标准，还支持国密硬件加速，信息安全标准超过Evita Full，为动力系统的可靠运行保驾护航。

臻驱科技作为芯驰科技的战略合作伙伴，将成为E3620P系列产品的首发客户，率先在其新一代电控中集成该芯片解决方案，并将芯驰作为国产化电驱MCU核心供应商。

面向动力系统，芯驰通过E3118、E3610P、E3620P至E3650的序列化产品组合，覆盖从单电控、功能融合，混动双电控、多合一动力域控，再到动力+底盘融合域控等不同配置需求，并提供包含AUTOSAR、HSM、工具链、高实时MCU虚拟化软件及定制PMIC的一站式解决方案，加速动力系统的融合与升级。

芯旺微车规级MCU出货超1.6亿颗，多款产品亮相车展

在2025年上海车展上，芯旺微电子携新品底盘制动专用芯片SMC6008AF和射频芯片SRT1200、车规级MCU KF32A158等KungFu系列车规芯片及基于KungFu系列芯片打造的车身域、座舱域、智驾域、底盘域和动力域几十款汽车零部件展品重磅亮相2.2馆2BG012展台。

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图：车规级MCU KF32A158

KF32A158是芯旺微基于自主KungFu内核开发的32位汽车级高性能MCU，具备2048M FLASH， KF32A158符合ISO26262功能安全标准，达到了ASIL-B功能安全等级，具备高达2Mbyte 片上eflash，支持A/B分区，支持信息安全，支持多路的CANFD接口，可以实现安全boot启动。KF32A158可应用于对功能安全有一定要求的汽车电控单元中，如车控与底盘控制、智能座舱与互联控制、电池/电源/热管理控制、智能车灯与传感控制等汽车场景中。

KF32A156是芯旺微电子基于自主KungFu内核的32位车规级高性能MCU，也是国内率先搭载2路CANFD模块的车规级32位MCU产品，其具备高达512KB Flash，主频高达120Mhz。KF32A156覆盖了较多的控制应用场景，包括车身控制、车灯控制、汽车电机控制、底盘类控制等。

截止目前，芯旺微KungFu MCU出货量已突破10亿颗，其中车规级MCU超1.6亿颗，底盘转向、刹车等关键应用超1000万颗。

杰发科技AC7870亮相，高性能和高安全成为主要优势

4月10日，四维图新旗下杰发科技宣布，车规级MCU芯片AC7870成功点亮，随后亮相在4月23日开幕的2025上海车展。

杰发科技总经理毕垒表示：“四维图新打造了一个从算力、数据、座舱到智驾完整的产品线。四维图新在芯片领域投入有十几年，芯片从最开始单颗SoC，到现在我们SoC、汽车MCU、智能座舱、舱驾融合、智能网联，形成了完整的矩阵。现在公司车载SoC在汽车前装市场出货量达到200万到300万。”

毕垒坦言，汽车MCU产品线，杰发科技经过10年的迭代，出货量已经达到7000万片。AC7870的加入，完善了公司在车规级MCU领域的布局，助力中国芯力量崛起。在汽车电子系统中，MCU 芯片是核心 “智慧大脑”，杰发科技已构建 AC784、AC780 和 AC7870 完整产品矩阵，为多种需求场景提供优质解决方案。产品已进入国内95%以上整车厂供应链，并与国内外主流Tier 1深度合作。

“智能网联汽车产业的深化发展，将推动MCU芯片向高性能、高安全等级升级，在处理海量数据的同时，更要保证信息安全和功能安全。” 毕垒指出。

AC7870芯片基于ARM Cortex-R52内核的多核高频MCU,AC7870支持ISO 26262 ASIL-D功能安全标准,内置HSM模块，可满足国内、国际高等级信息安全需求标准。软件生态部分，可适配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。同时AC7870也拥有大尺寸Flash存储和丰富的外设接口资源，适用于功能安全高等级及新电子电气架构下的域控、区域控制、动力底盘等多个场景。

写在最后

行业专家表示，在整车MCU之上，动力与底盘系统占到汽车MCU价值大头——2023年这两个域约占整车MCU价值用量的约31%。与此同时动力与底盘MCU相较其他汽车MCU，一方面更看重安全性，另一方面作为安全关键型应用，在性能和功能上需要具备超低延迟和快速响应能力。

以往这些领域的汽车MCU以国外大厂垄断为主，芯驰科技、芯旺微和杰发科技的新品都在向这些领域发起冲击，相信汽车芯片的自主可控在多家中国厂商推动下，会迎来更快的进展。

文章来自：电子发烧友