2025年，在智能物联、智能家居、汽车电子等新兴领域快速发展之下，MCU的应用场景不断拓宽，推动了对MCU产品的需求增长。另外一方面，边缘AI需求爆发，MCU具备低功耗、低成本、实时性、开发周期短等特性，适合对成本和功耗敏感的边缘智能设备。人工智能算法的融入也能补强MCU，使其兼顾更高性能的数据处理任务。MCU与边缘AI的结合正是万物互联时代的发展大趋势。

AI MCU未来应用场景广阔，国际厂商竞相推出新品
洛图科技（RUNTO）预测，2025年，全球嵌入式AI芯片的市场规模将突破200亿美元。在这一趋势下，AI+MCU不仅解决了当前白电行业的痛点，更开辟了全新的增长空间。据悉，ST、NXP、英飞凌、TI等国际芯片大厂都推出了AI MCU。

比如ST在2025年上海慕尼黑展就推出了高性能微控制器STM32N6芯片，这款芯片专门针对低功耗边缘AI应用设计，首款搭载自研Neural-ART™ NPU的通用MCU。芯片主频最高能达到1GHz，算力可以达到600GOPS，能效3 TOPS/W，可在mW级功耗下完成实时CNN/RNN运算，4.2 MB大容量连续SRAM，满足1-20M参数级TinyML模型全片上运行，无需外挂存储。它能给计算机视觉和音频应用提供实时的神经网络推理能力。这款芯片已应用在莫界AR眼镜上。

此外，据悉中国家电领域的客户利用STM32N6做”1D-CNN + 轻量RNN”混合网络，实时分析室内温湿度、人群活动与门窗状态，来推进AI空调的研发。

海思研发eAI引擎，嵌入式AI芯片发力
海思推出的AI MCU采用何种架构，在性能和应用场景上有哪些拓展？

在白色家电的控制领域，扮演核心角色，负责传感器数据处理、电机控制和逻辑判断的传统MCU计算力有限，无法支持复杂的AI算法。上海海思针对这一痛点，推出了内置eAI引擎的嵌入式AI芯片Hi3066M，还有实时控制的MCU海思Hi3065P，本文重点介绍这两款芯片的优秀性能和适用场景。

海思Hi3066M的核心优势可以概括为“三低一高：1、低功耗：深度睡眠<1 µA，运行功耗约15 µA/MHz，适合电池或常插电家电；2、低成本：RISC-V免授权费+内置512 KB Flash/64 KB SRAM，系统BOM可比传统ARM Cortex-M4方案省约20%；3、低门槛AI：内置eAI引擎（硬件MAC+专用指令集），在200 MHz主频下即可跑通轻量神经网络；4、高灵活扩展：48 MHz-200 MHz多档主频、丰富外设（ADC、PWM、I3C、CAN-FD），并留自定义指令接口，方便家电客户做差异化算法升级。 海思Hi3065P是面向“家电+工业”实时控制场景推出的RiSC-V MCU，主打“高性能、大存储、低功耗”三大优势，自研 32 bit RISC-V 内核，主频 200 MHz指令集可针对电机控制、数字电源等算法做定制扩展，单周期乘法、硬件除法，算力是同频 Cortex-M3 的 1.3-1.5 倍，中断响应 <8 周期；大容量片上存储，支持算法迭代512 KB 内置 Flash + 64 KB SRAM，家电变频、PFC、逆变器等多环路控制算法可一次装下，无需外挂存储，降低 BOM 又提升抗干扰能力；休眠 150 µA，保活模式比同类降 30%；深度睡眠可进 3 µA，唤醒时间 <5 µs。是目前海思 RISC-V MCU 家族中“实时控制”定位最明确的一颗。 以空调使用场景为例，搭载Hi3066M+Hi3065P双芯片方案的设备可通过内置eAI引擎，实时采集室内外温度、压缩机功率、膨胀阀开度等10+维数据，结合强化学习模型实现节能效果。实验数据显示，1.5匹变频空调在采用eAI解决方案后，夏季平均能耗降低15%-20%，单个家庭空调年节电量可达200度左右。 文章来自：电子发烧友