电子发烧友网综合报道，1月14日，美国总统特朗普签署行政令，宣布对部分先进人工智能（AI）芯片及衍生产品加征25%的从价关税。以“国家安全”为名，加速重构其芯片产业政策。在公告中明确提到A英伟达 的H200，以及AMD 的MI325X。

再征收25%关税，锁定H200与MI325X
美国商务部长认为当前半导体、半导体制造设备及其衍生产品的进口数量和情况对国家安全和经济构成威胁。美国生产半导体、某些半导体制造设备（如先进光刻和蚀刻工具）及其衍生产品的产能不足以满足国内需求。这导致美国依赖国外来源以满足半导体、半导体制造设备及其衍生产品的国内需求。

美国消耗了全球约四分之一的半导体。但目前本土仅有约10%的芯片自主生产，严重依赖国外供应链。这种对国外供应链的依赖是重大的经济和国家安全风险，如果供应链中断可能给美国的工业和军事能力带来压力。

新规强调，该措施仅适用于极为狭窄的一类半导体，主要针对高性能AI芯片：总处理性能（TPP）＜21000及总DRAM带宽＜6500GB/s，并特别指出如英伟达H200或AMD MI325X。这两款芯片虽非当前顶级型号（如Blackwell或Rubin），但性能远超此前对华出口的特供版H20，广泛应用于大模型训练与高性能计算场景。

公告强调，该关税不适用于为支持美国技术供应链建设和加强半导体衍生品国内制造能力而进口的芯片。

在一份附件中，美国政府列出了受控产品的技术参数，其进口的半导体产品必须是逻辑集成电路或者含有逻辑集成电路的物品，并具备下列技术参数：（1）14000＜总处理性能＜17500，4500GB/s＜总DRAM带宽＜5000GB/s；或（2）20800＜总处理性能＜21100，5800GB/s＜总DRAM带宽＜6200GB/s。

值得注意的是，该25%关税并非无差别征收。白宫强调，若芯片进口用于支持美国本土技术供应链建设——例如用于美国数据中心，以及美国境内的初创企业、美国境内研发的芯片研发活动、非数据中心消费应用、非数据中心民用工业应用、用于美国公共部门应用，或有助于加强美国技术供应链或半导体衍生品国内制造能力的其他用途——则可豁免。

这一设计既保留了对华技术输出的通道，又确保美国能从中获益，实为“精准抽成”。

从禁令到“抽成”：美国AI芯片对华出口政策大转向
事实上，美国对H200等芯片的出口政策在过去数月内经历了剧烈摇摆。早在2025年12月8日，特朗普便通过社交媒体宣布一项突破性决定：允许英伟达向中国“经批准客户”出口H200芯片，条件是美国政府从每笔销售额中抽取25%作为分成。这一消息迅速引发市场震动。

2026年1月13日，美国商务部正式批准H200对华出口许可，同时将相关产品的审查标准从“推定拒绝”调整为“逐案审批”。与此同时，AMD的MI308也获得类似许可，但需缴纳15%税费。

然而，这一“抽成模式”并非无偿让利。美方要求：出口对象仅限“获准客户”；芯片不得用于军事或敏感领域；销往中国的数量不得超过对美销量的一半；产品须在美国上市并有充足供应，且不得转移全球代工产能。

白宫在一份文件中表示，特朗普采取行动，针对某些先进计算芯片的措施主要是保护美国的经济和国家安全。

美国商务部部长建议采取两阶段行动计划，调整半导体进口，以确保此类进口不会威胁到美国的国家安全。上述对极其狭窄的半导体类别征收25%的关税仅是第一阶段。在第二阶段，
国务卿建议：待当前贸易谈判结束后，对更广泛的半导体产品实施更高税率，并配套“关税抵扣机制”，奖励在美国本土投资建厂的企业。

文章来自：电子发烧友