日前，ADI中国区销售副总裁赵传禹（Thomas）与包括电子工程世界在内的多家媒体进行了产业交流，就ADI 2025年的动向，以及2026年的展望进行了解读。2025年是ADI成立60周年，同时也是业绩迅速爬升的关键一年，在我们已然迈入AI数字时代之际，传统模拟公司的前景如何？如何抓住这波泼天的浪潮，从ADI的产业布局和打法中，我们或许可以得到一些灵感。
2025财年，ADI实现了110.20亿美元总营收，增长16.89%，归母净利润22.67亿美元，同比增长38.65%，显示出公司强劲的韧性。
不久前的CES上，ADI以“释放物理智能的无限可能”为主题，展示了包括汽车、消费、机器人及软件解决方案在内的四大板块，彰显了ADI架起数字世界与现实世界之间桥梁的企业愿景。
回顾ADI的60年，如何持续超越一切可能
Thomas首先以ADI的历史为例，1965年，ADI的两位创始人从麻省理工学院走出创业，但当时的产品并不是集成电路，而是采用离散电子元件搭建的放大器。
彼时集成电路技术已开始兴起，但行业内对这一技术的未来发展前景普遍存疑，仅将其视为技术路线中的一种可能性。ADI 创始人之一的Ray Stata却大胆判断，集成电路将是未来。
当时 ADI 的规模尚小，Ray曾与董事会探讨布局集成电路市场的可能性，却因公司经不起试错风险，这一提议最终未被通过。但他深知，若错失这一技术方向，公司可能就错过这波巨大的技术革命浪潮。“唯有抓住可能性，才有可能超越可能性。”Ray选择了个人出资创业，并约定未来三年如果成功，公司可以原价回购，如果失败损失将由他一人承担。最终的内部成功创业，让ADI进入了集成电路市场。
当然，ADI的转型并非只有这一次。ADI 现任CEO Vicent Roche曾表示，能够延续50年的公司不到0.01%，ADI也是通过不断变革才能持续至今。时至今日，60年间ADI只有三任CEO，这也确保了公司的政策得以持续。
在公司创立50周年之际，ADI公司提出了名为“超越一切可能”的发展愿景，并引领着近十年来的改革。伯恩斯坦公司分析师Stacy Rasgon曾如此评价ADI的转型：“过去 15 年，ADI实现了真正的转型：早年便优化产品组合，聚焦高价值应用市场；落地了出色的混合制造战略，在行业下行期既保证了经营灵活性，又支撑了利润率；积极把握外延并购机会，持续强化业务版图、提升增长潜力。”
““超越一切可能”并非只是一句口号，而是从创立之初便践行的理念。若非如此，我们很难说，在迎来60周年的今天，是否还有勇气去拥抱每一轮可能的技术革命，继续扬帆启航。”Thomas总结道。
加大软件方面的投入，迎接系统智能时代
众所周知，半导体产业近年来的大增长，主要源于AI与智能化技术迭代浪潮，也正是AI浪潮让半导体正在加速成长为万亿美元的市场。Thomas指出，从电脑、手机再到如今的汽车以及未来的AI智能体，所有产品的发展都遵循着共同规律：既在硬件上严格按照摩尔定律，朝着更小、更强、更经济的方向发展，同时随着硬件规格的确定，软件将成为赋能的核心，通过差异化的自定义，使硬件充分发挥其价值。随着AI的发展，未来必将迎来AI定义系统的时代。
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Thomas表示，ADI已经针对软件与 AI 数字能力进行了广泛布局。比如近两年推出的CodeFusion Studio，是一款基于Visual Studio Code构建，与ADI硬件生态深度集成，提供从系统规划到AI部署的一站式体验的嵌入式软件开发平台。CodeFusion Studio支持多核编排、Zephyr RTOS和AI端到端工作流，助力开发者实现更快的开发流程、更智能的调试，且更快捷地构建产品。
CodeFusion Studio未来或将支持ADI一切数字平台，从MCU到DSP再到ASSP等产品中，为各类信号链产品提供数字处理能力，也是ADI应对软件定义一切的关键基础。
Thomas指出，ADI正在重组整个公司的软件业务团队，将原本分散在不同产品线中的软件工程师整合进专门的软件部门。首先，部门的主要职责在公司内部推进软件开发流程的标准化，使软件资产具备更高的可复用性和可靠性。其次，ADI也在自主开发具备商业化能力的软件产品，与硬件相结合，并以独立的方式直接面向客户销售。“AI时代，不能简单地将硬件与软件割裂，二者需要根据不同应用场景进行灵活组合，才能充分发挥各自优势。”Thomas说道。
ADI执行副总裁兼CFO Richard Puccio曾表示：“在与客户的交流中我们发现，当前数字技术发展速度极快，但模拟技术对 AI 的支撑能力仍显不足，如何加快模拟技术的发展步伐，让产品实现更高效率、更低功耗、更小尺寸，已成为整个行业的共同挑战。模拟领域的技术复杂性极高，而软件和数字技术的融合，能有效降低技术复杂度，为客户提供一体化解决方案，这也是我们重点布局软件、数字、AI 领域的核心原因。”
下一次模拟市场的启航将是AI
相比数字产品，模拟产业近年来增速放缓，难道未来一定是数字的吗？
ADI CEO Vincent Roche曾经做过如下表示：
在工程人才方面，与数字世界相比，现实物理现象具有异构性，这使得模拟电路设计的复杂度更高，对工程师综合技能的多样性要求也更为严苛，人才也难以快速复制。
在制造方面，模拟需要一系列专属的优化工艺方案，而数字电路制造工艺的优化核心则在于集成密度与运行速度。同时，模拟电路的制造工艺及相关设备采用成熟制程光刻技术，技术淘汰风险更低。
在资本投入方面，模拟对资本投入的要求相对较低，无需追随制程的快速迭代。模拟电路业务具有丰富的产品组合与超长的产品生命周期，利润流具备更强的抗风险能力，在工业、汽车、通信等 B2B 市场中表现尤为突出。
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如图所示，过去十年间，只有最近几年，随着AI的爆发，数字芯片的增长才显著高于模拟。但无论如何，模拟从来不会消失，并且仍然以6%的增速发展。但这并不意味着模拟无法抓住AI的机遇。实际上，伴随着AI迈向实体化，也会给模拟带来巨大的新机遇。
在迈向物理AI时代时，模拟将会诞生全新的机遇。Thomas以当下火爆的智能眼镜为例，智能眼镜至今的核心痛点并非数字技术层面的问题，而是模拟技术的瓶颈：一是设备重量过高，佩戴体验不佳；二是续航能力不足，需要频繁充电，而这些问题的症结，均落在模拟技术环节。“相比于以往的边缘AI，智能体将更加理解物理世界，而这需要精准的感知现实世界，需要模拟与信号链作为基础，才能使智能体更了解真实的世界。”Thomas说道。“若缺乏高精度模拟器件，数据源易出现偏差，再强的 AI 算力，也无法输出具备可靠性和参考价值的结果。”
针对模拟AI计算，ADI Emergent AI事业部副总裁Massimiliano Versace表示，当前数字架构正面临能耗、延迟与内存瓶颈却无明确解决方案，这一困境在必须实现实时响应与高能效的边缘应用环境中尤为严峻。模拟AI计算利用传感与计算基底的物理特性进行运算，直接将能量转化为AI推理结果。这种AI计算范式与传统数字处理器截然不同：数字处理器将传感与计算分离，而模拟AI将这两个层级整合为统一框架，让智能从传感器端便开始涌现。
Thomas则认为，模拟计算并非 AI 领域的全新概念，其技术路径早有探索。与数字计算基于 “0 和 1” 的离散式计算不同，模拟计算可实现连续计算，为算力提升带来更大空间，但模拟电路计算易受温度、电磁干扰等环境因素影响，需要产业界共同解决这一难题。
中国一直是ADI重要的市场
ADI始终将中国视为关键的市场，如今已然成为全球创新的阵地。ADI于1995年正式入驻中国，2000年在北京成立国内首个研发中心。2020年，ADI宣布加大对中国市场的投资，将亚德诺半导体技术(上海)有限公司升级为亚德诺投资有限公司，并将其作为ADI在中国投资运营的总部型机构。
“ADI 有幸深度参与中国的创新浪潮，在与各行业客户的合作中，真切感受到中国市场的创新活力，也自豪于 ADI 的产品与技术能贴合客户需求，成为中国创新发展的参与者。”Thomas说道。
实际上，从ADI的业绩上也能反应出中国市场的变化，中国市场是ADI全球最先反弹的市场。“中国正引领全球创新，已从行业周期的跟随者转变为周期先行者，ADI 作为市场深度参与者，业务发展自然也体现出这一市场特征。”Thomas说道。
如今，在销售额上，中国市场已占ADI总营收的26%，成为仅次于美国的全球第二大市场。
一直以来，尽管ADI有着75000种产品组合，但本质上而言，ADI并不是一个专注于产品目录模式的半导体供应商，而是更追求解决方案和客户需求为中心的技术供应商。也正因此，在市场布局与投资策略上，ADI 始终坚持有所选择、聚焦优势的原则，不会盲目布局全品类，优先选择自身具备技术特长，且客户需求已迎来爆发点的领域重点投入。
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如图所示，Thomas列举了四大应用场景，包括交通运输、人工智能、机器人以及能源。
在汽车领域，ADI的产品主要围绕提升汽车驾乘体验以及驾驶安全及舒适性等市场需求，提供包括电源、连接、处理等广泛的产品组合。尤其是包括GMSL、A2B、以及最新的10BASE-T1S E2B等先进的总线标准，非常适合未来软件定义汽车的需求。
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与全球其他区域不同，中国的国产汽车正在将L2+ 级高级驾驶辅助系统、沉浸式座舱体验等复杂功能下探至更低价位的车型，这就给ADI中国更多的市场空间。
值得注意的是，去年ADI牵头成立了OpenGMSL联盟，包括吉利、奕斯伟、锐泰微、思特威等众多国内企业的加入，让GMSL协议成为更加开放的标准，也更使中国车厂受益。
在车载音频领域，作为综合汽车系统供应商，ADI凭借涵盖 A2B、信号处理、电源、惯性MEMS和先进算法（如 ADI LISTN）的集成解决方案，成功应对不断升级的车载音频需求，引领行业发展。值得注意的是，随着2026年，A2B 2.0的重磅升级，将音频带宽提升4倍，系统成本最多降低30%，同时通过行业标准OASPI接口实现以太网连接，可直接集成至软件定义汽车网络中。
在AI方面，ADI正在迅速受益，目前，数据中心业务已成为ADI年化十亿美元收入的重要业务分支。其中，在光模块市场，ADI与国外客户及中国供应链携手进行产品定义，并以“中国速度”缩短产品上市时间。在传统 400G 光通信控制器市场，ADI拥有领先的市场地位，目前已完成 1.6T 产品的客户设计导入，且正在推进 3.2T 产品的工程研发。ADI的光学方案共分两大部分，一部分是控制解决方案，包括精密集成控制器、转换器、高压转换器、线性放大器和对数放大器，这些器件助力客户设计出数据速率更高、功耗更低、尺寸更小的光学模块和系统。另外一部分是适用于光学系统和模块的电源解决方案，光功率解决方案包括热电冷却器(TEC)控制器、负载开关、POL、稳压器和功率微模块，有助于光学模块和系统更加高效紧凑。
另外，AI服务器电源也是ADI接下来的重点。2025年，ADI成为了NVIDIA 800V数据中心电源架构的重要合作伙伴，提供包含高可靠性热插拔与一级电源产品，旨在实现安全、高效且智能的配电。
在工业领域，半导体测试测量业务也在受益于人工智能产业的资本开支热潮：片上系统（SoC）、高带宽内存（HBM）的需求增长，直接带动了ATE设备的需求。凭借超过25年的专业市场经验，ADI一直通过其广泛的工艺产品组合应对关键的生产测试挑战，产品范围涵盖前沿的集成式引脚电子和器件电源、精密参数测量单元，以及先进的RF收发器。
测试时间和测试成本是设计测试机架构时的两大核心考量因素，ADI的产品可以持续优化客户的关键需求。比如ADI创新开发的MEMS开关，为单刀四掷（SP4T）架构，客户无需搭配多种开关技术，仅通过单颗 MEMS 器件，即可同时完成宽带射频测量与精密直流测量，取代了传统的继电器开关和驱动。
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值得注意的是，ADI不止提供了芯片，更是提供了一些模块化产品，作为信号链专家，ADI的模块可以直接应用到客户的系统中，从而降低了客户的开发门槛及研发周期，使客户可以更专注于仪器系统层面的差异化。比如在2025年慕尼黑（上海）电子展上，ADI就曾展示过8端口矢量网络分析仪、高性能精密阻抗测量分析模块、高保真信号发生器和采集信号模块、数字控制高压SMU、高精度七位半DMM方案等产品。
ADI甚至提供了更进一步的开箱即用系统，比如2024年，ADI宣布Sensinel by Analog Devices心肺管理(CPM)系统获得美国FDA 510（k）认证并正式上市。另外，ADI推出的OtoSense 智能电机监测传感器，可以直接对电机健康状况进行实时、持续的监测。
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在工业行业，机器人与具身智能也是ADI看好的一大产业。
2025年，ADI在北京召开了“激活边缘智能，共绘具身未来”人形机器人媒体分享会，与包括北京人形机器人创新中心、因时机器人、松延动力等行业伙伴共同探讨具身智能的未来。
人形机器人的每个关节都需要精准的电流、位置与扭矩控制；每一次物理接触都需要触觉与传感反馈；同时还需配备多个感知节点，而每个节点背后，都蕴含着信号链、感知栈与电源管理的业务机会，这些领域均需满足确定性运行与低延迟的要求，正是ADI的技术优势所在。
2025年，ADI与NVIDIA合作，通过将ADI的边缘感知、精密运动控制、电源完整性及确定性连接技术与Jetson Thor的计算能力、Holoscan Sensor Bridge 及 Isaac Sim全面整合，双方正共同为具备推理能力的机器人构建一条从仿真到实际部署的规模化落地路径。
物理智能通过融合传感、执行与策略学习和推理能力，赋予机器人执行精密工业任务的能力。为此，需满足四大核心要求：高保真边缘传感、高能效且功能安全的电源方案、与中央计算单元的确定性连接，以及可实现Sim2Real闭环的数字孪生技术。
在此值得一提的是ADI的iToF传感器（如ADI的ADTF3175），可以提供更加可靠的现实传感器数据，并且ADI训练了一个多层感知器(MLP)模型作为代理，以模拟精确白盒仿真器的行为，代理模型利用此概率输出捕捉原始仿真器的核心随机行为，同时大幅加快推理速度。
另外，在灵巧手领域，ADI的Tao Yu博士与Wenjie Lu博士带领的团队，正开创性地探索机器人灵巧操作的新领域——多模态触觉传感技术。ADI最新的触觉传感器原型，其分辨率达到人类指尖的五倍。这些传感器将压力、振动、温度感知功能集成到小巧且经济的封装中，而这一突破得益于MEMS与半导体封装技术的进步。
在能源行业，ADI很早前提出的电化学阻抗谱分析(EIS)技术，正在促进电池循环经济。EIS可以针对电池的全生命周期实现监管，包括使用前的电池装配异常检测，电池健康状态监测和可追溯以及评估和筛选电芯以用于储能系统及其他应用的梯次利用。此外，针对电池组串复杂的安装，ADI的无线BMS（wBMS）可以有效的降低装配过程的复杂度，并且提升电池组串连接的可靠性，且已通过了最高等级的汽车网络安全认证(CAL-4）。
除了产品及应用市场方面，Thomas还总结了ADI中国的三大核心战略。
首先是专注垂直市场，在包括汽车、消费电子、数据中心等垂直市场，与客户建立深度技术合作，整合模拟、数字、软件及算法技术能力，助力客户技术创新。
其次是打造系统级解决方案，随着客户开发周期越来越短，ADI可以通过与客户协同开发板级方案，加速客户的产品迭代周期。
第三则是构建以人为本的技术支持与服务体系，“我们的技术工程师对于客户来说往往像顾问，不仅仅提供与芯片相关的技术解答，在产品设计之初，客户就会与工程师展开深入交流，从系统层面探讨设计思路和技术路线，思考如何通过系统架构的优化体现产品差异化。”Thomas强调道。
不断提升供应链的韧性
Thomas表示，如今半导体产业的竞争已不仅仅是比拼产品本身，供应链韧性同样也是客户需求的痛点。
首先以及最重要的提升韧性的表现是ADI的混合制造模式。
ADI的芯片制程工艺包含7nm-7μm的巨大跨度，因此公司采用了混合生产模式，其中70%的工艺可灵活的切换到内外不同生产模式。在工艺方面，180 纳米及以下的成熟制程，主要依靠内部工厂实现自主供应，保障独立性；180 纳米以上的先进制程，则与头部晶圆代工厂建立长期合作。
ADI是台积电较早的客户之一，90年代早期时其所有DSP产品都由台积电代工。根据2015年的记录显示，ADI是使用过最多台积电的工艺，流片过最多产品的公司，与台积电有互相交换工艺等深度合作。所以一直以来，ADI都是采用混合制造模式。“ADI 选择介于IDM和Fabless之间的混合生产模式，是经过管理层深思熟虑才做的选择。”
实际上公司高层也曾不止一次表示过，凭借与代工伙伴建立的极为稳固的合作关系，让ADI有信心无需自建 300 毫米晶圆厂。
从技术创新维度上讲，当前半导体行业的工艺技术正朝着愈发多元的方向发展，ADI仅依靠自身，不可能攻克所有技术难题。基于此，ADI会对产品进行分类布局，其中能体现公司差异化价值，且市场无法提供的工艺，由ADI自主开发。而对于市场关注度高，有充分资本和供应商布局的领域，则由合作伙伴完成。
从供应链韧性角度考虑，匹配市场需求的动态变化保障供应链韧性是这一模式的重要考量。市场需求存在明显的波动特征，若仅依靠自有产能，当需求出现指数级增长时，自有产能往往难以快速跟进，这一问题在疫情期间表现得尤为突出；反之，当需求大幅下滑时，若所有生产由自身完成，工厂产能利用率的下降会成为企业运营的巨大负担。混合生产模式通过自有产能与外部合作产能的结合，能更好地适配需求的动态变化，保障供应链的灵活性与稳定性。
ADI CEO曾经承诺，到 2027 年初，公司几乎全产品线将实现全球范围内的双重供应能力，覆盖日本、中国台湾、欧洲和美国等地区。2027 年，无论何种制程，公司 95% 的产品都将实现至少双重供应，部分产品甚至会实现多重供应。
就在2023与2024年间，半导体产业遇到了一次较大规模的衰退，ADI的营收也产生了衰退，但正是由于灵活的产能分配，使ADI可将外部代工产能转回自有工厂，避免产能利用率大幅下滑，保持了ADI的利润率。
2025年，ADI马来西亚槟城的工厂出售给了日月光，自此ADI将与日月光共同通过投资及长期供应协议，增强全球供应链韧性并实现制造多元化。
第二点是2025年继续调整代理商，2025年ADI取消了文晔的代理权，国内保留了中电港、骏龙及艾睿，这样一方面ADI可以更直接的接触并了解客户需求，同时多个代理商也给了客户不同选择，再加上ADI的销售团队与官网的在线商城渠道，提升了供应链柔性。
第三点则是近期的涨价。Thomas对此表示，ADI通过成本核算发现，上游原材料的成本涨幅已经超过了企业自身的成本结构消化能力，因此才进行的调价。此次调价过程中，ADI 重点做好了两方面工作：第一，充分考虑涨价对客户成本带来的影响，为保障调价过程顺利推进，已与每位客户展开充分沟通，相关调整计划也已对外公开；其次，本次调价也有利于公司对供应链韧性的持续投入。
对于本土竞争者们看法
Thomas表示，在过去20年，特别是最近10年间，国内半导体行业涌现出越来越多的创新型企业，其产品水平也在不断提升。许多国内半导体公司所做的不仅仅是简单的国产替代，而是在此基础上开展了大量的技术创新。“我们能够清晰地看到，这些后来者正在为整个行业带来更多的发展可能性。”Thomas说道，“半导体行业在发展过程中需要百花齐放，ADI也希望在持续发挥核心优势的同时，不断提升行业发展的“天花板”，从而为整个产业生态创造更广阔的空间。”
实际上，关于ADI如何应对与中国及全球竞争者们的挑战，近年来已经被反复提及。CEO Vincent Roche曾表示：“在ADI的所有竞争市场中，客户对于复杂解决方案的需求始终存在，这正是我们的核心优势，客户会选择ADI的产品解决技术复杂性问题，这类合作粘性极强，我们也能借此获取更高的产品价值，且这一趋势在各业务板块均有体现。”
通过率先推出复杂技术领域的创新，ADI可以获得创新溢价，这也是ADI的产品平均售价高于行业平均水平的主要原因。Vincent Roche表示：“ADI一直关注市场竞争态势，但ADI的业务布局并非集中在低附加值、高销量的市场，而是聚焦于高附加值市场。”
不过ADI高管们也反复强调，本土企业行动迅速、策略激进，且正持续向高端市场渗透。
写在最后
正如ADI 首席独立董事、提名与公司治理委员会主席Stephen M. Jennings在2026致股东信中所述：凭借精准的投资布局与高效的执行落地，公司成功走出 2024 年半导体行业下行周期，2025 年发展方向明确、增长势头强劲，业务加速复苏。
多年来，ADI 持续向上拓展产品体系，不断丰富模拟、混合信号、数字硬件及软件产品线，为客户解决各类技术难题提供一体化解决方案。如今，公司的一体化解决方案正逐步集成神经网络等技术，为客户在智能边缘端落地 AI 能力提供支撑。ADI 将 AI 技术融入全系列产品及周边配套，持续提升产品竞争力，降低客户的产品采用与部署成本；同时，公司也将 AI 技术应用于内部运营，进一步提升生产效率与运营效能。
伴随着软件以及AI的发展，以ADI为代表的模拟公司也正在积极转型，这也是这些传统模拟公司在一次次的数字化变革中，得以持续成长的重要原因。
文章来自：电子工程世界
