划片工艺流程 晶圆经过前道工序后芯片制备…
氧化铝陶瓷基板的机械强度高,且绝缘性和避…
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以…
追溯芯片封装历史,将单个单元从整个晶圆中…
在日趋复杂的先进半导体制造工序中实现高精…
核心结论 1. 先进制程受限,先进封装/…
我们知道,电子线路中的晶体振荡器分为无源…
碳化硅晶体是一种性能优异的半导体材料,在…
人们经常将Photo Lithograp…
引言 我们已经使用“种子层概念”在薄膜太…