本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及…
Molding（塑封）： 通过模具并在压…
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精…
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面…
IGBT芯片与芯片的电极端子间，IGBT…
系统级封装 (SiP) 是一种用于将多个…
过去50年里，影响最深远的技术成就也许就…
PVD 即物理气相沉积（Physical…
粘划片方式有向下、向上两种模式，对芯片表…
晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经…
