世界半导体论坛

标签： 华为哈勃出手！占比11.49%，半导体厂商芯曌科技获807万融资

You missed

IC制造 IC测试 IC设计 行业资讯

3nm智能座舱芯片抢镜！五大厂商齐现上海车展，哪些“顶流”方案不容错过

4 月 29, 2025 yinhua
IC制造 IC测试 IC设计

恩智浦首席执行官 Kurt Sievers 计划退休，已移交总裁职务

4 月 29, 2025 yinhua
IC制造 IC测试 IC设计

欧洲审计院：欧盟《芯片法案》所设 2030 年微芯片市占翻倍目标难以实现

4 月 29, 2025 yinhua
IC制造 IC测试 IC设计

全球首款！英飞凌推出集成SBD的GaN FET产品

4 月 28, 2025 yinhua