IC制造 IC测试 IC设计 行业资讯

全球首台双模式键合设备问世，中国半导体封装再破"卡脖子"难题

3 月 14, 2025 yinhua

近期，青禾晶元发布了全球首台独立研发C2…

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美国推动在拉美建立芯片封装供应链

7 月 19, 2024 yinhua

7 月 18 日消息，为减少对亚洲的依赖…

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Yole发布先进封装技术报告，日月光/安靠/英特尔前三，长电第四

9 月 6, 2022 yinhua

日前，Yole Développemen…