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现年 71 岁的东芝电子设备集团前首席执行官 Shozo Saito 长期以来一直对日本半导体行业的衰退感到沮丧。“日本芯片制造商的竞争力正在下降，”Shozo Saito叹道。
当他在东芝工作时，日本在半导体市场上的全球份额超过 50%，部分归功于 Saito 自己的团队商业化的存储芯片。半导体行业协会的数据显示，如今日本的份额已下滑至 10%，而该国突然发现自己也处于十字路口。
韩国和中国的政府政策旨在扩大国内芯片制造，因为对今年的芯片短缺和全球最大供应来源台湾可能存在的地缘政治风险感到震惊，连美国和欧洲也都正试图振兴自己的产业。
海外的一系列活动威胁到日本剩余的半导体市场份额——甚至更糟。业内人士担心，随着各国在自己的领土上发展自己的供应链，日本在芯片设备制造商和材料供应商等领域仍具有全球竞争力的相关产业也将转移到这些国家，这进一步掏空日本产业。
半导体顾问和前索尼工程师 Takeshi Hattori 表示，东京需要展示领导力。“在美国和韩国，总统正在带头加强半导体行业，”他说。“但日本政府呢？”
菅义伟首相的政府承诺采取行动，但即使在谁将接替他的不确定性之前，人们对迄今为止制定的战略以及政府是否有贯彻执行的政治意愿表示怀疑。对于日本公司实际能够实现的目标，也存在一些实际问题。
直到最近，经济、贸易和工业部一直遵循自由放任的方法。Saito 回忆起曾在 METI 被告知“半导体是可以从台湾购买的东西”。这种态度已经转变了 180 度。
为了保护和巩固日本在原材料、半导体封装和芯片制造设备方面的优势，东京希望在日本增加芯片生产，这也是经济产业省牵头与全球最大的芯片代工厂台积电就在日本本土建设一家工厂，并进行谈判的原因之一。
在 6 月份发布的国家增长战略中，日本政府也承诺支持国内企业的芯片设计和生产发展。具体细节，包括支持金额，有待本月晚些时候开始的 2022 财年预算讨论。与美国和欧盟等海外盟友合作的讨论也尚未具体化。
专家指出，还有其他问题需要解决，例如推动行业围绕一两个“国家冠军”进行整合，以及寻找能够引领转变的企业经理。
“日本政府，包括内阁部长，对半导体战略有着高度的兴趣，”负责监管半导体行业的经济产业省商业和信息政策局局长 Masayoshi Arai 说。“然而，归根结底，这取决于企业。政府不能制造半导体。”
至于投资者，目前还不清楚他们是否参与其中。“很多人认为芯片生产是不必要的，”前索尼工程师 Hattori 说。“当一家公司决定退出半导体业务时，股市会欢呼雀跃。”
根据市场研究公司 IC Insights 的数据，日本在 2009 年至 2019 年间关闭的芯片厂数量是所有国家或地区中最多的，其次是北美。
日本芯片产业的衰退与电子产业的衰退相似，后者在个人电脑、电视和智能手机等领域输给了韩国和台湾等挑战者。没有国内客户，日本芯片行业开始失去焦点。
东芝本身在 2018 年将其闪存业务的一半以上股份出售给了贝恩资本领导的财团，以支付重组费用，尽管它仍然保留了 40% 的业务，现在称为 Kioxia。作为 Kioxia 的生产合作伙伴，美国西部数据已提议合并，这是一项具有政治敏感性的交易，可能需要日本政府的支持。
一年前，东芝还宣布退出系统 LSI 制造，裁员 770 名。随后有消息称，该公司正在考虑将两家传统芯片厂出售给台湾代工厂联电。
索尼虽然仍然是图像传感器生产的领导者，但早在 2007 年就出售了其其他半导体业务。富士通已将其位于三重县的旗舰工厂出售给联电。去年，松下退出了芯片生产，将富山县和新泻县的三个工厂出售给了台湾新唐科技。
日本最大的处理器制造商瑞萨电子今年宣布关闭两家传统工厂，此举将其在日本的芯片制造工厂从高峰期的 22 家减少到 7 家。该公司甚至没有考虑对生产进行重大投资容量。“我们的 fab-lite 商业模式没有变化，”首席执行官 Hidetoshi Shibata 在 4 月份表示，指的是其将生产中资本密集度最高的部分外包给代工厂的政策。
与美国同行德州仪器和高通不同，日本芯片制造商并没有完全“无晶圆厂”。一些人认为，保留的制造能力可以现代化，提高效率和成本竞争力，使日本成为世界其他地区的额外芯片供应来源。
“日本必须明确为什么它需要强大的半导体产业，”东京理科大学技术管理教授、经济产业省半导体战略小组的主要成员 Hideki Wakabayashi 说。他认为，日本的半导体产业仍有优势，例如汽车芯片和专门从事电源管理的芯片，可以用来帮助世界其他地区实现向电动汽车和“低碳经济”的转变。
Wakabayashi 预测，半导体是汽车中的重要组件，并且在未来会更加重要。他说，图形芯片和图像传感器目前仅用于智能手机和电脑游戏，但随着它们变得更加互联和自主，它们将来将安装在汽车上。“这是日本必须覆盖的市场，”他说。“如果没有半导体，日本就无法制造汽车。”
用于汽车和工业机器人的芯片由瑞萨电子提供，瑞萨电子 60% 至 70% 的芯片由内部制造，其余部分转包给台积电等代工厂。目前，汽车芯片只需要20纳米到40纳米之间的处理技术， 但未来很可能需要10纳米级别的芯片。这是一个远远超出瑞萨能力的小型化水平；它转包任何小于 40 纳米的产品。
“像日本这样的国家首先需要明确他们的目标：你是想开发尖端技术，还是希望为一些老一代技术获得足够的产能来控制自己在日常应用中的命运，例如工业、汽车、电器等？” 全球咨询公司 Bain & Co. 的合伙人 Jean-Philippe Biragnet 说。“开发自己的前沿技术非常困难，而且成本非常高——只有像台积电、三星和英特尔这样的大型和技术先进的公司可能能够做到，”他告诉《日经亚洲》。
即使维持基本的芯片制造能力也将是昂贵的。根据 Wakabayashi 的说法，日本需要在未来几年内投资高达 500 亿美元才能保持其在半导体生产中 10% 的份额。
据 Wakabayashi称，潜在的资金来源包括电信运营商 NTT——该公司正在与索尼和英特尔合作开发基于光的芯片，希望使该技术成为 6G 网络的标准——以及海外投资者或国家支持的日本投资公司. 他说，一个想法是在美国和日本之间建立一个“国家安全投资基金”。
前索尼工程师 Hattori 认为，半导体行业的人力资本已经通过多年的重组而枯竭，重建必须从大学层面开始。他建议为在半导体相关领域学习的学生提供索尼等公司的奖学金或就业承诺。
METI 小组成员 Wakabayashi 同意激励措施对于吸引工程人才是必要的。“当学生听说半导体工程师被裁员时，他们自然会避免进入半导体行业作为职业，”他说。Wakabayashi本人是一名工程学专业的毕业生，他选择在投资银行工作。
与此同时，前东芝高管Saito正在尽其所能。他现在是他于 2013 年帮助创立的日本电子设备行业协会的负责人。该协会在东京秋叶原区的一个小型、简陋的办公室工作，提供研讨会并帮助公司开展新业务。
“基层活动是我们最重要的使命，”Saito说。“我们如何重建这个行业？这不是一家公司，甚至几家公司都无法完成的。半导体生产需要许多公司之间的横向合作。我想做一些事情来帮助重建这个行业，”Saito说。
“在半导体行业，速度就是一切。我担心的是日本的变化速度。政府需要在支持和规模方面超越其他国家。”
