提及半导体硅片的供应紧张，上述半导体大硅片公司的人士说，他们的产能已经无法满足现有客户的需求，更匀不出给那家晶圆代工龙头。

随着信息化、智能化发展，全球对半导体的需求量持续上升，晶圆厂持续扩产，但半导体硅片厂扩产有限，导致硅片供需关系紧张，产能缺口持续扩大。

“今年以来，硅片涨价幅度已达15%。”上述人士强调，其所在公司跟晶圆厂签订的长期协议是，未来硅片价格可以“随行就市”涨价，但不太会降价。

沪硅产业执行副总裁、上海新昇董事长李炜在一论坛上的演讲也强调了硅片供应紧张。李炜说，需求持续增长，全球半导体硅片月出货量已经达到超预期的700万片，仍然无法满足市场需求。硅片已经成为制约中国半导体产业发展的关键点之一，尤其是12英寸大硅片供不应求。

“目前，8英寸硅片的月产能缺口为30万至50万片；12英寸硅片的缺口，看新建晶圆厂数量就可想而知了。”对于半导体硅片的产能缺口，前述大硅片公司相关人士援引SEMI 数据，2020年至2024年全球将新增30余家300mm （即12英寸硅片）晶圆制造厂。

具体到国内市场，李炜称，到2025年国内12英寸大硅片月需求量将达到200万片。相关数据显示，2020年，国内12英寸硅片需求量约为100万片。

“半导体硅片供应紧张将持续到2023年底。”上述硅片厂人士说，目前他们的国内外客户追加订单都排到了2023年底。

需要强调的是，由于晶圆厂数量“有限”等因素，硅片厂的销售不存在“重复订单”，所获取的订单都是真实有效的。

“上海新昇是唯一大量供货正片的300mm国产大硅片厂。”李炜介绍说，到今年6月份，上海新昇累计出货300万片；截至9月15日，出货量累计约340万片。产品覆盖了外延片（逻辑器件: 14nm以上技术节点全覆盖并批量供货；模拟、影像传感器件：代工厂目前所需技术节点全覆盖并批量供货）、抛光片（存储类产品：19nm以上技术节点全覆盖并批量供货，涵盖DRAM、NAND、NOR等）。上海新昇是沪硅产业旗下承担12英寸半导体大硅片国产化的平台。

李炜表示，到2025年，上海新昇要在临港实现100万片300mm大硅片的月产能。

中环股份在半导体硅片领域也获得快速进展。公司在半年报、互动易披露，公司8英寸新产品研发认证顺利，陆续进入量产阶段；12英寸硅片产品处于增量和突破期，其中应用于特色工艺的产品已通过多家国内一线客户认证并稳定量产，先进制程产品加速追赶。