美国推出斥资520 亿美元补贴政策,专攻半导体在地制造,目前市场消息传出,美国邀请联电在汽车工业重镇底特律兴建12吋晶圆厂,以提供车用芯片给当地车厂,而联电对此不发表评论。
底特律是美国汽车生产要地,通用、福特等车厂都在该地建厂,先前因为芯片短缺问题而首当其冲,让美国不得不重视车用芯片短缺问题,希望能稳定车用供货状况。
此前,台积电、三星、英特尔等半导体大厂都已拍板赴美投资新厂,若联电也前往设厂,台湾晶圆双雄将破天荒同步落脚美国。不同的是,台积电、三星、英特尔新厂都以较为先进的制程切入,联电专攻车用晶片,以28纳米至22纳米等成熟制程为主,彼此竞争性不大。
业界指出,底特律为全美最重要汽车生产地区,包括通用(GM)、福特和Stellantis等三大车厂都落脚当地,不仅生产传统燃油车,也积极抢进电动车。由于车用芯片供应链既複杂又很长,加上先进驾驶辅助系统(ADAS)的导入,需要使用更多功能强大的半导体元件,因此对IC用量激增,也使得晶圆代工产能至今仍处于供不应求的态势。
业界人士透露,先前国际主要车厂缺芯片“缺怕了”,希望能有稳定的晶圆代工产能就近服务,同时,美国为了在科技领域上保持领先的竞争力,美参议院启动最新程序,推动520亿美元半导体补助法案。
联电因持续布局车用相关制程,成为美方积极招手对象,邀请联电赴底特律设置12吋晶圆厂,主攻车用芯片。业界估计,若联电赴美设厂,投资额将达千亿元,初期月产能约1.5万至2万片。
若消息属实,这将是联电第一座美国工厂,且跟台积电、英特尔等先进制程工厂不同,联电这次将专攻车用芯片,以22/28 纳米的成熟制程为主。
根据联电官网,联电提供0.5 微米到22 纳米制程,包含逻辑、高压制程、BCD制程、嵌入式非挥发性记忆体和微机电技术,适用于智能座舱、先进驾驶辅助系统(ADAS)、车身控制、资讯娱乐、连结、和动力系统等应用。
同时,联电车用芯片具有汽车AEC-Q100 可靠度验证,并且所有联电晶圆厂的生产流程也都取得最严谨的IATF16949 汽车品质管理系统认证。
美国众议院通过晶圆厂法案

据SIA介绍,美国众议院近日通过了《促进美国制造的半导体 (FABS) 法案》。他们表示,该法案将建立投资税收抵免以激励半导体制造、设计、并在美国进行研究。

SIA表示,半导体是美国经济和国家安全的神经中枢,激励国内芯片研究、设计和制造是国家优先事项,”SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 也指出:“今天推出的 FABS 法案将激励半导体公司在美国制造和设计当地所需的更多芯片,刺激私人投资并创造美国就业机会。”为此SIA强调,他们强烈支持众议院法案的制定,并赞赏其包含制造和设计的信用,以帮助支持美国的芯片生态系统。再加上为 CHIPS 法案提供资金,制定众议院 FABS 法案中规定的半导体制造和设计税收抵免是互补的整体战略的一部分,两者都需要产生稳健、可预测、以及恢复美国半导体领导地位的持久激励措施。SIA还赞扬了所有法案共同提案者在这个项目上的推动,并敦促国会领导人迅速制定法案,并为芯片制造法案中的半导体制造激励措施和研究条款提供资金。”

该法案体现了另一个迹象,那就表明国会正在优先考虑加强美国半导体行业的激励措施 2021 年 6 月 17 日,参议院提出了类似的两党投资税收抵免法案。此外,2022 年 2 月 4 日,众议院通过了关键的 CHIPS 法案,将投资520 亿美元,用于加强国内半导体制造和研究,作为竞争力立法的一部分,即 2022 年美国竞争法案。参议院通过了与芯片法案相同水平的资金,作为其竞争力立法版本的一部分, 美国竞争和竞争法案创新法 (USICA),2021 年 6 月。众议院和参议院领导人现在必须努力调和法案中的分歧,并通过两党立法,由总统签署。

根据 FABS 法案的要求,半导体投资税收抵免是对 USICA 和 America COMPETES 的制造激励和研究投资的重要补充。

位于美国的现代半导体制造能力的份额 从  1990 年 的37%下降到今天的12%  。这种下降主要是由于美国的全球竞争对手的政府提供了大量的制造激励措施,使美国在吸引新的半导体制造设施或“晶圆厂”建设方面处于竞争劣势。此外,美国联邦对半导体研究的投资 一直持平 占 GDP 的比重,而其他政府已大量投资于研究计划以增强其自身的半导体能力,而美国现有的研发税收优惠政策落后于其他国家。此外,根据 SIA-BCG 的一项研究,近年来出现了全球半导体供应链漏洞  ,必须通过政府对芯片制造和研究的投资来解决这些漏洞。

因此SIA认为,美国需要结合赠款、税收抵免和研究投资来推动美国半导体生产和创新。制定强化的 FABS 法案和资助 CHIPS 法案是这种全面、互补的方法的重要组成部分,以加强美国的长期半导体能力。

作者 scforum

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