根据国际半导体产业协会(SEMI)最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%,来到1,070亿美元的历史新高,这是继去年成长42%之后已连续三年大涨。
而受惠于产业推动产能扩张和升级,支出总额首次突破千亿美元大关,其中,台湾为今年晶圆厂设备支出领头羊,总额较去年增长56%来到350亿美元。
SEMI全球晶圆厂预测报告涵盖1,426家厂房和生产线,2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内,其中中国台湾、韩国、中国大陆等三地晶圆厂扩建规模创下新高纪录,晶圆厂设备支出因此在今年出现强劲成长。
SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示,全球晶圆厂设备支出首次冲破千亿美元大关,为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求,巩固电子产品不虞匮乏,产业加大力道、扩充且升级产能,不仅让市场长期看好产业未来的发展,更造就本次亮眼的成绩。
SEMI营销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra进一步分析,2023年可望持续稳健成长,全球晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上的表现。今年和明年全球半导体产能的成长曲线也将稳定上扬。
以地区别来看,中国台湾为今年晶圆厂设备支出领头羊,总额较去年增长56%来到350亿美元;韩国则以增幅9%、总额260亿美元排名第二;中国大陆175亿美元,相比去年高峰下降30%。欧洲及中东地区今年支出可望创下该区历史纪录,达96亿美元,总额虽然不比其他前段班地区,但同比增长却爆冲248%令人印象深刻。预计中国台湾、韩国、东南亚在今年的设备投资额都将创下新高,报告中也指出美洲地区晶圆厂设备支出明年将攀至高点达98亿美元。
根据SEMI全球晶圆厂预测报告,全球晶圆设备业产能连年增长,继去年提升7%之后,今年持续成长8%,明年也有6%的涨幅。上次年增率达8%需回溯至2010年,当时每月可产1,600万片8吋约当晶圆,几乎仅是2023年每月预估产能2,900万片8吋约当晶圆的一半。
SEMI指出,今年有150家晶圆厂和生产线产能增加占所有设备支出比重超过83%,但随着另外122家已知晶圆厂和生产线持续提升产能,明年该比例将降至81%。至于晶圆代工部门一如预期,将是今、明两年设备支出的最大宗,占比高达50%,其次是存储器部门的35%,而绝大部分产能增长也将集中于此两大部门。

作者 scforum

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