在周二新披露的展望报告中，SEMI 预计到 2025 年的时候，全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“尽管某些芯片短缺已得到缓解，但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大 300 mm 晶圆厂产能，其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。

目前世界多地对汽车半导体的需求依然强劲，而新推出的政府资助和激励项目，也正大力推动该领域的增长。

Ajit Manocha 补充道，目前 SEMI 正在追踪 67 家新 300 mm 晶圆厂、或预计从 2022 ~ 2025 年投建的主要新增生产线。

从区域来看，中国大陆预计可将 300 mm 前端晶圆厂的全球产能份额，从 2021 年的 19% 增至 2025 年的 23%，达到 230 万 wpm 。

通过保持这一趋势，大陆 300 mm 晶圆厂产能正接近业内领先的韩国（目前位居第二），且明年有望超过中国台湾地区。

从 2021 – 2025 年，SEMI 预计中国台湾地区的全球产能份额将下滑 1%（至 21%），同期韩国份额也预计小幅下滑 1%（至 24%）。

此外随着与其它地区竞争的加剧，日本 300 mm 晶圆厂的全球展能占比，预计将从 2021 年的 15%、滑落至 2025 年的 12% 。

不过得益于美国 CHIPS 法案的资金与激励措施，美洲 300 mm 晶圆厂的全球产能份额，或从 2021 年 8%、增至 2025 年的 9% 。

同时在欧洲芯片法案的鼓励下，预计欧洲 / 中东地区的产能份额，同期可从 6% 增至 7% 。至于东南亚，预计会保持在 5% 的份额。

最后，SEMI 预估了依产品类型划分的 300 mm 晶圆厂预计产能增长率。推测从 2021 到 2025 年，功率器件相关的产能增长最为强劲（复合增长率 39%），然后是模拟器件（37%）、代工（14%）、光电（7%）、以及存储（5%）。