美国商务部日前表示，将要求援引《芯片与科学法案》（Chips and Science Act；CHIPS Act，下称芯片法案）申请联邦政府补贴的半导体企业，提供其美国新厂相关的营收获利等财测数据，其中更不乏包括晶圆制造销量与售价等商业机密数据。

对此，台积电董事长刘德音，与韩国总统尹锡悦于3月30日分别在台韩两地，不约而同针对美芯片法案部分条款，发声表达忧心与关切。

路透(Reuters)报导指出，尹锡悦表示，美国释出的半导体补贴标准，让三星电子(Samsung Electronic)与SK海力士(SK Hynix)等韩厂感到担忧。他日前在首尔与美国贸易代表会面，并要求美国政府重新考量，韩厂对于必须向美方「过度揭露营运信息」的关切。

据BusinessKorea报导，三星会长李在熔和SK集团会长崔泰源，将陪同总统尹锡悦赴美，出席定于4月26日举行的美韩自由贸易(KORUS)峰会，届时可望与拜登会谈。

与此同时，台积电董事长刘德音30日参加台湾半导体产业协会（TSIA）会员大会，被问及美国芯片法案补助时指出，有些限制条件台积电没有办法接受，台湾的成功也就是美国的成功，不能让台湾厂商营运受到负面影响。

刘德音向路透表示，台积电还在与美国政府接洽当中，他强调有些限制条件是公司不能接受的。目前希望美国政府可以调整，才不会引来负面影响，公司会继续与美国政府接洽。

美国商务部除了其提出的赴美补贴分润条款，与向美方提交新厂财测数据等上紧发条措施外，目前还不清楚，台韩业者关切的那些确切条款内容，令企业无法接受。

不过，观察尹锡悦、刘德音此番的发声关切，均指向希望美国政府改弦更张之意。

恐怕从2022年8月拜登总统签署美国芯片法案公布至今，少有人料到美国商务部随后提出申请联邦经费补贴的防弊机制，如今却演变成台韩业者深感关切的难题。