Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形势的IP复用。Chiplet将是国内突破技术封锁，布局先进制程的重要方案。

1、什么是Chiplet？所谓Chiplet，顾名思义就是小芯片/芯粒，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组。

2、SoC，System on Chip，即系统级单芯片，是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上。与SoC相反，Chiplet是将一块原本复杂的SoC芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。

3、Chiplet实际上是一种新的设计理念：硅片级别的IP重复使用，可看成是【硬核形式的IP】。设计一个SoC系统级芯片，传统方法是从不同的IP供应商购买一些IP，软核、固核或硬核，结合自研的模块，集成为一个SoC，然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。有了Chiplet概念以后，对于某些IP，就不需要自己做设计和生产了，而只需要买别人实现。

4、与传统的SoC 方案相比，Chiplet 模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。不过Chiplet 模式的发展目也面临着挑战，比如封装技术、测试技术、互联标准、开发工具等。不过随着Chiplet 技术越来越成熟，这些将不是问题。

（文章来源：半导体封装工程师之家）