据路透社5月31日报道，3名消息人士说，一家财团计划斥资30亿美元在印度建设半导体设施一事陷入停滞，原因是被该财团列为技术伙伴的以色列芯片制造商——塔尔半导体公司正被英特尔公司收购。这一停滞令印度的芯片制造计划破灭。

报道称，另一位直接知情人说，第二项斥资195亿美元的在本土制造芯片的计划——由印度的韦丹塔公司和富士康公司之间的合资公司打造——目前同样进展缓慢，因为它们劝说欧洲芯片制造商——意法半导体有限公司加盟的谈判陷入僵局。

这些公司面临的挑战令印度总理莫迪严重受挫。莫迪把芯片制造作为重中之重，希望通过吸引全球企业来“开启电子制造的新时代”。

据报道，印度预计其半导体市场到2026年将价值630亿美元。去年，该国的一项100亿美元激励计划收到了三份建厂申请。它们分别来自韦丹塔-富士康合资公司、跨国财团ISMC公司（该财团把塔尔半导体公司视为技术伙伴），以及总部位于新加坡的IGSS风险投资公司。

韦丹塔合资企业的工厂将建在莫迪的家乡古吉拉特邦，ISMC公司和IGSS公司则分别承诺出资30亿美元在两个不同的南部邦建厂。

报道称，3位直接了解这一战略的消息人士说，ISMC公司的30亿美元芯片厂计划目前被搁置，因为继英特尔公司去年以54亿美元收购塔尔公司后，由于情况仍在审查之中，塔尔公司无法继续签署具有约束力的协议。收购交易正在等待监管机构的批准。

谈及印度的半导体雄心，印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡尔在5月19日接受路透社记者采访时说，ISMC因英特尔收购塔尔而“无法推进”，而IGSS“希望重新提交（申请）”。他说，“这两家公司不得不退出”，但没有详细说明。

报道称，前述消息人士中的两位说，塔尔公司可能会根据与英特尔公司的谈判结果重新评估参与前述合资项目的可能性。

据报道，ISMC的伙伴——“下一个轨道”投资公司没有回应置评请求，塔尔公司拒绝置评。英特尔公司也拒绝置评。

IGSS没有回应，印度的信息技术部门也没有回应。

意法半导体有限公司也拒绝置评。

韦丹塔-富士康合资公司的首席执行官戴维·里德在一份声明中说，他们与一个技术合作伙伴达成了转让技术协议，但拒绝进一步置评。