野村最新报告指出，虽然先进制程成本增加减缓升级速度，但由于先进封装（AP）的重要性上升，市场正在两者之间寻求平衡。CoWoS技术原本用于高速运算等利基市场，主要客户为英伟达、Google、超微及亚马逊，成本较高，每片晶圆约4,000至6,000美元，远高于台积电另一封装技术整合扇出型封装（InFO）的600美元。
野村认为，今年第1季以来，市场对AI服务器的需求不断增长，加上英伟达的强劲财报超出预期，造成台积电的CoWoS封装成为热门话题，因为大多数领先的AI服务器芯片主要使用台积电的CoWoS封装技术。
台积电、日月光向来不评论单一客户与订单讯息。业界指出，市场近期传出台积电自创的先进封装CoWoS产能因高速运算大客户（英伟达等）订单簇拥而严重吃紧，客户要求台积电扩充CoWoS产能，但台积电考量对自家的毛利率贡献后，选择委外给全球最大封测厂日月光承接相关订单。
台积电对外传内部要扩充CoWoS产能的传言也相当低调，以「不评论市场传闻」回应，并强调公司今年4月时于法说会中提及，关于先进封装产能的扩充（包括CoWoS）均仍在评估中，目前没有更新回应，间接证实公司短期内暂无扩产动作。
台积电、日月光过往都未揭露CoWoS业务或先进封装毛利率数据，业界估约二至三成，相较于台积电毛利率动辄五成以上，相关业务出货愈多，恐压低整体毛利率，若仅为短期急单，不如委外。
对平均毛利率约14%至15%的日月光而言，二至三成的毛利率远高于公司平均值，是「很甜的生意」，日月光此次承接台积电委外高阶封测大单后，高阶产线产能利用率激增，顺势拉升毛利率，因此台积电此次大举委外，对双方都是一桩好生意。
台积电2012年推出独门的CoWoS先进封装技术，藉此提供客户从晶圆代工到终端封装的一条龙服务。如今CoWoS家族包含CoWoS-S与CoWoS-L／R等部分，对应高速运算应用的客户包含多家一线大厂与英伟达。另有InFO先进封装系列则由多数由苹果全部包下。
业界人士透露，当前CoWoS-L／R和InFO可共享机台，但现阶段InFo产能已满载以因应苹果新机需求，暂无其他空间挪用；CoWoS-S则外传有部分去瓶颈扩充，惟并无大规模上修产能。
台积电CoWoS产能无法满足客户需求，日月光吃到委外大补丸。业界分析，日月光先进封装具备相当的竞争优势，以今年5月中旬发表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技术为例，已实现最新突破的技术，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封装体中，能透过八个桥接连接（Bridge）整合二颗ASIC和八个高频宽存储器（HBM）元件。
日月光说，FOCoS-Bridge是该公司VIPac平台六大核心封装技术支柱之一，锁定实现高度可扩展性，无缝集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度芯片对芯片连接（D2D）、高I／O数量和高速信号传输，以满足不断发展的AI和高效能运算（HPC）需求。
