10月18日，由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合，创芯未来”中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在苏州正式开幕。工业和信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林，工业和信息化部电子信息司原二级巡视员侯建仁出席开幕式并致辞。

在发布环节上，由中心联合中国半导体行业协会封测分会、北京华大九天科技股份有限公司、沐曦科技(北京)有限公司、上海积塔半导体有限公司、华天科技西安投资控股有限公司、长电集成电路(绍兴)有限公司等26家单位共同编制的《集成电路产业人才岗位能力要求》标准正式发布。中心人才发展处处长程宇，中国半导体行业协会副理事长于燮康、中国半导体示范性微电子学院产学融合发展联盟常务副秘书长周玉梅、华中科技大学微电子学院执行院长邹雪城、西安电子科技大学微电子学院副院长胡辉勇，北京华大九天科技股份有限公司副总经理、董事会秘书宋矗林，香芯集成电路（上海）有限公司总经理蔡正东、杭州加速科技有限公司创始人兼董事长邬刚共8位专家领导出席发布仪式。

集成电路产业是数字经济，新兴产业的重要基础，也是支撑现代经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，在国家产业政策的大力支持下，我国集成电路产业保持高速增长。与此同时，人才缺口也加速扩大，人才培养质量亟待提升。因此，标准的发布，对加快建立以产业需求为导向、以岗位能力为核心的人才培养体系意义重大。

标准紧密围绕集成电路设计、制造、封装、测试4个主要方向，涵盖了数字后端、工艺集成、封装研发、晶圆测试等31个具体岗位，从专业知识、技术技能、工程实践、综合能力4大能力维度，提出了集成电路不同岗位方向的具体能力要求。

未来，中心将联合产学研各方做好人才标准的推广与应用工作，发挥标准在集成电路领域人才培养、人才评价、人才服务等方面的引领带动作用，形成以产业需求为导向的人才工作新思路、新方向，为推动集成电路产业高质量发展提供有力保障。

如果您对《集成电路产业人才岗位能力要求》标准有任何意见建议，或者希望与我们合作，请联系我们，真诚期待与业内各位同仁进行沟通交流。