近日，2023概伦电子技术研讨会在上海浦东嘉里大酒店成功举办。本次大会以“创芯聚力 引领未来”为主题，通过主论坛、技术分论坛及品牌联展，围绕前沿技术、创新成果、应用实例、生态合作以及产学研融合等热点话题和技术方案，与500多名行业技术同仁分享产品创新、探索合作模式和畅谈科技未来。现场不仅座无虚席、气氛活跃，而且相关交流与讨论热烈。
在主论坛上，概伦电子方面先后介绍了持续践行DTCO理念的初心、创新和始终如一，在该理念指导下的系列技术深耕和实力产品，并且重磅发布了三款新产品。同时，华为、阿里云、北京大学等知名企业和院校机构分享了基于DTCO理念打造的系列成果。此外，芯片设计和EDA流程、工艺开发和COT平台以及先进器件、材料研究和测试三场分论坛同样干货满满。
初心、时代、创新：进取无止境
作为国内EDA行业的主要引领者和驱动者，概伦电子举办的本次年度技术研讨无疑具有重要价值，首先是在主论坛中逐一呈现的“致初心”、“致时代”、“致创新”三大篇章。
概伦电子董事长刘志宏博士
在第一篇章“致初心：大道至简，始终如一”中，概伦电子董事长刘志宏博士回顾了公司自成立之初，就提出“联动设计与制造，与您共建中国EDA”的发展愿景。从最初制定的战略一直坚持至今，概伦电子13年来持续践行DTCO（设计工艺协同优化）基本理念，推动从工具链到方法学、从DFY到DTCO的不断升级，乃至进一步指引公司未来的长期发展。
刘志宏表示，“我们的发展理念并非仅仅局限于替代，更重要的是引领行业的技术创新，进而帮助客户实现价值和解决问题，目前概伦电子的客户已覆盖几乎所有领先的代工厂、存储器和芯片设计公司。下一个十年，我们会不忘初心，始终如一的坚持推动DTCO落地，从而帮助国内外的集成电路设计商和制造商提供更好的EDA工具以及设计方法学建设。”
在第二篇章“致时代：潮涌而至，和合共生”中，概伦电子总裁杨廉峰博士携手前Magwel CEO、现任概伦电子副总裁Dündar Dumlugöl博士，北京大学信息科学技术学院副院长、集成电路学院EDA系主任王润声教授，阿里云电子半导体行业首席架构师张启成先生及华为HPC首席技术专家丁肇辉博士，分享了自2022年6月概伦电子首次提出“打造基于DTCO理念的EDA生态圈”以来的践行成果，展现出中国EDA生态圈快速壮大之势。
作为国内首家EDA上市且关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子多年来一直以技术引领EDA产业发展，并凭借系列前沿、完善的解决方案为行业企业赋能。
概伦电子总裁杨廉峰博士
在“致创新：技术启程，敬无止境”第三篇章中，杨廉峰博士阐述了概伦电子10余年来在DTCO理念指导下的技术深耕和产品实力，包括打造了最快的标准单元库特征化解决方案，最高效、最完整的PDK解决方案，业界最领先、最完整的建模解决方案，业界领先的射频器件建模解决方案，低频电特性测试解决方案，国内领先的晶圆级测试实验室，一站式设计实现工程服务，灵活、可扩展的存储器和定制电路设计平台，数字SoC EDA解决方案，领先的存储器设计EDA流程，国际领先的模拟、数字、混合信号仿真和验证解决方案等。
“基于我们过去13年的创新经验，团队二十多年对EDA行业的认知和了解，以及对中国集成电路行业未来的发展需求来看，创新无止境，没有最好、只有更好。基于这一理念，我们认为EDA研发必须要专注、坚持和创新，这也是我们对下一个十年的期许和愿望。”他还称，DTCO理念和实践十多年前就已经被应用，现在仍然最能适应国内产业发展。未来，概伦电子将基于DTCO理念打造应用驱动的EDA全流程，以持续推动产业竞争力提升。
赋能、联动、互补：共筑新生态
在主论坛的下半场中，议程演讲同样精彩纷呈。其中，概伦电子副总裁方君发表了了以《打造行业领先的电路仿真与验证一体化解决方案》的主题演讲，并重磅发布了概伦电子的三款新产品：领先的电路类型驱动SPICE仿真器NanoSpice X、创新的高速高精度FastSPICE仿真器NanoSpice Pro X和全新的数字逻辑电路仿真器VeriSim。
概伦电子副总裁方君
据了解，NanoSpice X和NanoSpice Pro X可以将电路仿真性能提高2-10倍以上，并可以有效结合概伦电子自有的VeriSim数字仿真器，从而提供完整的混合信号仿真方案。其中，NanoSpice X产品是专为极具挑战性的模拟任务而设计，解决复杂模拟电路高精度快速仿真难题，在确保仿真精度的同时提高仿真效率。NanoSpice Pro X则是一款具备卓越性能和超大容量的FastSPICE电路仿真器，能更好地解决大规模存储器电路、FPGA、时钟树、定制数字电路和SoC等复杂设计的验证难题。
此外，作为凝聚行业力量的纽带，EDA开放创新合作机制EDA²秘书长曾璇教授发表了《同芯聚力，共筑EDA产业新生态》的主题演讲。她提出，“EDA²致力于成为EDA领域学者和业界领导者思想碰撞的阵地，以及行业从业者沟通交流的平台，从而为EDA企业和用户架起协作的桥梁。同时，EDA²也会紧跟技术发展趋势，不断加大对底座和生态的支持，为行业赋能和使能EDA企业在商业上取得更大成功。”
显然，“共建中国EDA”生态离不开业界同仁的携手共进。在主论坛上，行芯董事长兼CEO贺青发表了《携手共建应用驱动的EDA联合解决方案》为主题的演讲。他表示，行芯和概伦电子有着相似的基因和互补的产品，双方将长期战略合作，携手打造存储器/定制电路设计等多个联合解决方案，从而助力国内EDA产业加速发展。
当日下午，大会还举办了三场技术分论坛，分别覆盖芯片设计和EDA流程、工艺开发和COT平台以及先进器件、材料研究和测试领域，20多场技术演讲可谓干货满满、人气爆棚。其中，在工艺开发和COT平台论坛上，概伦电子方面紧贴当前产业发展的实际需求，围绕一站式Design Enablement、COT平台、器件建模、PDK开发、工艺平台评估、DFM和IP定制开发等议题进行分享。同时，粤芯半导体在制造应用驱动领域，针对DTCO助力高端模拟数字转换芯片工艺平台研发的案例进行了专题分享。
“创芯聚力 引领未来”，2023概伦电子技术研讨会全方位呈现了EDA领域的科技新成果、应用新技术、生态新合作。通过本次大会，概伦电子旨在进一步联合产业链上下游和EDA合作伙伴，不断加强与行业的技术交流与合作，建设有竞争力和生命力的EDA生态，同时推动以技术创新为纲领，为未来更长远的发展积蓄力量，从而合力促进中国EDA产业高质量发展，共筑国产EDA新生态。
