根据IDC的预测数据，预计到2025年全球数据规模将达到175ZB。爆发的数据洪流为人工智能带来了海量数据资源，高性能AI芯片成为重要的算力支撑。同时，智能汽车、AIoT等应用还在持续产生新数据，这些产业也需要更好的芯片以应对数据爆发。实际上，就连芯片行业也在思考，如何用数据打造更好的模型，来赋能整个芯片制造产业链。

因而，对于普迪飞（PDF Solutions）而言，这既是机遇也是挑战。普迪飞在半导体大数据领域深耕超过30年，致力于帮助IC设计公司验证及改善设计，顺利完成流片、生产到产品上市；以及为晶圆代工厂定位工艺问题，提升新技术开发能力，完善工艺流程控制。

3月15日，在2024年普迪飞中国用户大会上，普迪飞总裁、首席执行官、董事兼联合创姶人Dr.John K.Kibarian表示，普迪飞的使命是通过更高质量的数据整理，实现更好的芯片良率，尽可能减少缺陷带来的损失。

普迪飞总裁、首席执行官、董事兼联合创姶人Dr.John K.Kibarian

他指出，普迪飞的解决方案主要面向四大方向。在芯片设计和开发阶段，普迪飞帮助工艺工程师快速导入和适应新技术，让芯片设计工程师显著提升边际效率；在新产品导入阶段，普迪飞让产品工程师更高效地发布新产品；在芯片量产阶段，普迪飞让产品工程师更好地管控制造质量，尽可能降低不良率；此外，在第三代半导体制造等领域，普迪飞也能够帮助工程师实现缺陷管理和产品可追溯性。

既然普迪飞的方案能够贯穿整个芯片周期，那么该公司会如何帮助芯片公司利用好人工智能的力量呢？

Exensio大数据平台AI/ML解决方案

本次大会的主题是“聚芯启迪，智链飞跃”。在这个主题下，普迪飞资深技术总监Edward Yang分享了一份题为《Exensio大数据平台AI/ML解决方案》的报告，这份报告给出了上述问题的答案。

Exensio是专门针对半导体行业设计并搭建的数据分析产品，具有非常出色的扩展性，以满足从初创公司到世界500强企业不同的性能和数据要求。作为一个端到端的企业级分析平台，旨在帮助整个半导体供应链的工程师和数据科学家快速提高其产品的良率、质量和盈利能力。

Edward Yang介绍说，Exensio具备大数据整合、清洗与分析功能，可以为整个产业链上的各种公司提供服务。作为半导体大数据分析的主要平台，Exensio的能力包括线上的控制和线下的分析，测试机台和封装机台等各方面的大数据分析。同时，Exensio可以和MES系统以及晶圆厂、封装厂中的设备交换数据。

在实际应用中，Exensio的扩展性优势是非常明显的，在小的工厂里，它可以和少数几台设备进行交互；在大的工厂里，它也能够扩展到数百个设备节点。自2019年开始，普迪飞开始大规模推广自己的云端平台，截至目前，已经有超过85%的客户部署在云端。此外，高安全性也是普迪飞Exensio一个非常重要且明显的特征性能。

那么，Exensio如何帮助用户利用好人工智能和机器学习技术呢？

Edward Yang首先提到了数据导入，他特别强调，“当你输入的是低质量数据时，你的平台输出一定也是低质量数据。”Exensio一个优势就是让采集的数据标准化，一方面Exensio可以将机台采集的数据转化之后上传到云端，另一方面Exensio可以把用户MES、ERP和分析数据串联起来，然后在应用端进行分析。这是很重要的一点，Exensio可以帮助用户将数据准备好，然后才有可能开展后续的应用。

Edward Yang称，之所以Exensio能够做到这一点，一个重要的原因是，普迪飞并不是简单提供一个工具，而是在这个工具中融入普迪飞过去几十年积攒的经验和知识。Exensio不是为了简单提供分析，而是让用户提升芯片设计制造的良率和可靠性。

有了这个基础，才能去谈导入人工智能和机器学习的能力。实际上我们都很清楚，人工智能和机器学习最依赖的是高质量数据。Exensio的优势就在于能够帮用户高效、正确地导入这种能力。

“首先，数据是非常复杂的，将晶圆厂或封测厂数据关联融合在一起，是非常具有挑战性的。其次，当数据准备好之后，需要导入到AI模型中做训练，之后这个模型必须能够部署到端侧进行推理预测。”Edward Yang谈到。

根据他的描述，在这两个环节背后，还有更深度、更复杂的工作需要处理。比如，在数据处理这一环节，怎么去融合上游的数据资料。这些数据往往是准备好的，需要平台能够将其融入，这个时候Exensio的数据转换能力就会体现出明显的优势。在模型导入之后，实际上每一天还会有更新的数据产生，设备类型也是各式各样，基于云端的可扩展性就能够很好地克服这些挑战。

通过Edward Yang的介绍不难看出，芯片设计制造环节要想用好人工智能和机器学习的力量，数据和模型是非常重要的，这就需要数据平台具有高超的数据处理能力，数据交换能力，以及平台可扩展性。从产品资料来看，普迪飞Exensio包含Manufacturing Analytics、Test Operations、Exensio Process Control和Exensio Assembly Analytics四大模块。其中：

·Manufacturing Analytics致力于让IDM、Foundry和Fabless能够实现产品良率快速提升并尽快实现批量生产。
·Test Operations旨在捕获测试数据，实施测试流程管控和测试质量规则管理，存储测试数据以进行分析和后处理，支持边缘计算，自动化数据传输，提供全面的数据分析能力。
·Exensio Process Control主要是帮助IDM、Foundry和封装厂进行故障检测和分类以识别、诊断和预防设备与工厂级别的问题。
·Exensio Assembly Analytics则是在先进的封装和PCB组装中提供单个器件级别遵循SEMI E142的可追溯性，并且不需要任何电子标识签。

普迪飞新版云平台产品发布

综上所述，云端的训练优势、灵活性对于各类型芯片公司部署数据平台是非常重要的，也是这些厂商引入和持续增强人工智能和机器学习能力的关键。2024年普迪飞中国用户大会上，普迪飞发布了新版云平台产品。

普迪飞中国区销售与市场副总裁贾峻指出，普迪飞于两年前推出了名为Exensio freemium免费的云平台。Exensio freemium允许工程师和管理人员使用瘦客户端架构随时随地访问离线数据的子集。它提供了高度互动的工具，可以快速识别和表征良率、质量和效率问题；深入了解其根本原因，并制定预防问题的规则，可用于新产品导入、良率和测试运营的离线管理。

他强调，Exensio freemium让初始用户可通过免费的SaaS云进入Exensio分析平台。然后，用户可以根据需求进行扩展，以添加高级和实时分析功能、额外的存储容量、更多用户数量和数据类型，以及增强的部署和支持选项。

贾峻表示，这一次普迪飞带来了Exensio freemium的升级版，秉持的理念依然是让初始用户在不花钱的情况下就可以体会到普迪飞强大的工具。升级之后，Manufacturing Analytics和针对车规分析的的功能模块将会被放入云端让用户免费使用，打造一个全功能版本的YMS平台。

贾峻强调：“普迪飞可能会开放自己超过90%的工具。”

据悉，新版freemium版本和普迪飞真正的商用版本是一致的。由于部署在云端，用户可以非常方便地进行升级和缺陷修复。当然，由于部署在云端，一些公司可能考虑到数据安全问题。针对这一点，普迪飞联合AWS等云服务商给出了非常安全的解决方案，普迪飞也有专业的云服务团队来负责状态监控和升级管理。

写在最后

此次普迪飞大会，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙，智识神工创始人楚庆、兆易创新产品整合部总监冯骏、紫光国芯质量总监殷鹏、芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟等人参加[1]，纷纷在演讲中肯定普迪飞公司和方案的价值。正如冯骏所言：“普迪飞提供给我们的是一套‘方法论’——数据怎么进入系统，怎么清洗数据，怎么搭建自己的数据库平台。完成数据平台建设后，信息传递的效率和速度显著提升。”相信随着Exensio freemium升级版的发布，会有更多的芯片业者感受到普迪飞、认可普迪飞。