1. Meta将率先使用英伟达最新人工智能芯片

Facebook的所有者Meta社交平台的一位发言人外媒透露，预计英伟达的最新旗舰人工智能芯片将在今年晚些时候到货，系英伟达首批出货芯片。

据悉，英伟达作为科技芯片巨头，为大多数尖端人工智能工作提供动力，该公司在周一年度开发者大会上宣布了B200“Blackwell”芯片，并表示，B200在提供聊天机器人的答案等任务上的速度提高了30倍。英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）周二告诉金融分析师，“我们将在今年晚些时候上市”，但也表示，新GPU的出货量要到2025年才会增加。

2. 三星计划推出AI芯片 采用LPDDR而非HBM

在的三星电子股东大会上，三星电子宣布计划今年底明年初推出采用 LPDDR内存的AI芯片Mach-1。据介绍，Mach-1芯片已完成基于 FPGA 的技术验证，正处于SoC设计阶段。该AI芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的AI系统。

据韩媒报道，Mach-1芯片基于非传统结构，可将片外内存与计算芯片间的瓶颈降低至现有AI芯片的1/8。此外，该芯片定位为一种轻量级AI芯片，选用了LPDDR内存而非昂贵的HBM。

3. 消息称苹果 iPhone 16 / Pro 系列将采用超窄边框技术，拥有更大显示屏

据韩国媒体报道，苹果计划在其今年发布的 iPhone 16 系列手机中采用全新的超窄边框技术，以实现更大尺寸的显示屏。这种名为“Border Reduction Structure (BRS)”的技术通过将内部铜线卷成更紧凑的结构来缩小手机底部显示屏的边框宽度。据报道，苹果计划将这项技术应用于所有四款即将于今年下半年发布的 iPhone 16 机型。

据报道，iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 的显示屏尺寸分别将增加到约 6.3 英寸和 6.9 英寸。确切地来说，iPhone 16 Pro 的显示屏尺寸为 6.27 英寸，而 iPhone 16 Pro Max 的显示屏尺寸为 6.85 英寸。显示屏尺寸的增加也将导致机身尺寸的增大，iPhone 16 Pro 和 16 Pro Max 将会比前代机型略微高一点宽一点。更大的机身将为苹果提供更多内部空间容纳其他组件，例如 iPhone 16 Pro 系列可能会配备更大容量的电池。

4. 雷军：小米SU7标准版配置远超Model3

雷军微博发文称，今天看到传言说特斯拉将于4月1日涨价。特斯拉太牛了，真心佩服，目前的电动车市场，竞争如此激烈，只有特斯拉敢涨价。雷军还在微博表示，小米SU7标准版配置远超Model3，用料扎实，而且产品在上市初期，采购成本也非常高。在定价上，确实有些压力，希望大家理解。但无论如何，一定会让大家觉得物超所值！

有统计显示，2月下旬以来，已有10家左右车企陆续下调旗下车型的售价，调价车型以新能源纯电和混动车型为主，价格集中在10万~20万元区间，最高降幅接近15%，达到3万元。在此背景下，有不少网友调侃称，压力给到了迟迟未公布定价的小米汽车。

5. 美国商务部：将向英特尔提供近200亿美元补贴

美国商务部3月20日宣布，美国将向英特尔公司提供85亿美元的赠款补贴和多达110亿美元的贷款，以帮助其半导体工厂的扩张，这是美国重振国内芯片行业的计划中获得的最大一笔资助。

美国商务部周三表示，该计划将支持英特尔超过1000亿美元的美国投资，包括在亚利桑那州和俄亥俄州的大型工厂生产尖端半导体的努力。这笔资金还将用于支付俄勒冈州和新墨西哥州小型工厂的设备研发和先进封装项目的费用。此外，据美国商务部称，英特尔还将从财政部获得投资税收抵免，该抵免额可能覆盖高达25%的资本支出。

6. SEMI：300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）3月19日发布《2027年300mm晶圆厂展望报告》。报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。

SEMI预测，2025年全球300mm晶圆厂设备投资将增长20%至1165亿美元，2026年增长12%至1305亿美元，2027年将将继续增长5%至1370亿美元。SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示，对未来几年这类设备支出猛增的预测，反映了为满足不同市场对电子产品日益增长的需求，以及人工智能（AI）创新带来的新热潮。SEMI的最新报告还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全的重要性，这一趋势预计将显著缩小新兴地区与以往亚洲半导体制造业最发达地区在设备支出的差距。