对于任何一个芯片大厂而言，在ISA的选择上都是相当谨慎的。ISA不仅决定了芯片开发的难易程度，也决定了与之绑定的软件和开发生态，甚至可能会影响到市场面临的竞争。然而在这个重要的选择上，我们却发现不少大厂开始发力RISC-V。
瑞萨：授权到自研
瑞萨作为MCU大厂之一，尤其是在汽车领域，经过多年的积累与开发，旗下已经有了多条MCU产品线。在32位MCU上，有基于自研CISC内核的RX系列，也有基于Arm Cortex-M架构的RA系列。即便如此，瑞萨还是决心开拓第三条产品线，而且是基于RISC-V架构。
其实瑞萨很早就开始RISC-V相关的布局了，比如2021年推出的汽车控制域管理MCU RH850/U2B，就集成了来自NSI-TEXE开发的MIMD加速器核心，基于RISCV架构的DR1000C。
DR1000C不仅取得了ISO 26262 ASIL D级别的认证，凭借其并行处理器的特性，可以帮助MCU卸载一些繁重的计算工作，比如模型预测控制、AI推理以及传感器数据处理等等，不仅适合工业自动化设备，也很适合用于汽车MCU中辅助雷达或其他传感器的融合计算。
除此之外，瑞萨也与晶心科技达成合作，继续推出了用于特定市场的RISC-V产品，比如集成了RISC-V核心的ASSP和MPU产品，包括基于RISC-V的电机控制ASSP MCU，以及64位的RZ/Five，前者主要用于工业控制、人机交互等场景，而后者则主要用于网关控制。
在RISC-V上，瑞萨不仅选择了授权第三方内核，也有了自研内核的野心，为其通用MCU再度开辟一条可选产品线。2023年11月30日，瑞萨宣布推出第一代32位RISC-V CPU内核，计划面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造一个全新的开放灵活平台，也作为其已有RX系列和RA系列的补充。
瑞萨自研RISC-V内核 / 瑞萨
作为其首个自研RISC-V内核，其CoreMark/MHz达到了3.27，要低于此前用到的晶心科技N22核心，也低于其自研的RXv1核心。由此看来其首个自研RISC-V核心的规模并不高，主要用于超低功耗的MCU设计。
近日，瑞萨也发布了基于该自研内核打造的首个通用32位RISC-V MCU，R9A02G021，正是一款超低功耗的48MHz MCU产品。R9A02G021集成了128KB代码闪存，4KB数据闪存，以及16KB的SRAM和丰富的IO。在开发工具上，瑞萨的e² studio依然为R9A02G021提供了IDE支持，除此之外，IAR和SEGGER也迅速跟进了对这一MCU的开发支持。
即便有了新的RISC-V内核，并不代表瑞萨会放弃其他产品线的后续开发，从其路线图规划上可以看出，无论是RL78、RX、RA系列，瑞萨都有产品扩充和增强的计划，以实现更高的性能和集成度，并加入一定的AI/ML功能。与此同时，瑞萨或许也会在未来开发更高规格的RISC-V内核，用在更高性能的RISC-V MCU设计上。
高通：率先发力可穿戴和汽车
高通作为Arm阵营的坚定拥护者，这些年也在慢慢向RISC-V倾斜一部分开发资源。在2022的RISC-V全球峰会上，高通高管宣布，早在2019发布的骁龙865 SoC中，高通就已经将RISC-V用到了微控制器的设计中，并已经出货了上亿个RISC-V核心，尽管高通并未透露后续的骁龙手机SoC是否继续沿用这一设计，但已经足以说明这家手机芯片大厂对于RISC-V的重视了。
去年一则与RISC-V相关的新闻相信不少人都已经看过了，那就是高通联合博世、英飞凌、恩智浦、Nordic几家大厂，共同成立了一家名为Quintauris的RISC-V初创企业。该公司的目标是通过支持下一代硬件开发来推动RISC-V在全球的普及，也就是加速RISC-V架构产品的商业化，提供参考架构。据其官网描述，这家公司的初期重点放在了汽车应用上，也就是说未来高通很可能会根据这一参考架构，推出对应的RISC-V汽车芯片产品。
在联合成立RISC-V公司的消息发布后不久，高通又联合谷歌共同宣布，双方将加强合作，基于RISC-V架构开发下一代Snapdragon Wear平台，从而为谷歌的下一代Wear OS解决方案提供支持，而且高通明确表示，他们将在全球范围内推行RISC-V的可穿戴解决方案。不过，RISC-V在这一新的Snapdragon Wear可穿戴硬件平台以什么定位出现，我们尚不清楚。
从过去的可穿戴芯片来看，高通主要采用性能中等的Arm内核来打造相关的SoC。比如从Wear1100到Wear 3100，其都是基于Arm Cortex-A7来设计CPU部分的。直到2020年推出的Wear4100+，才开始使用4核A53 CPU加协处理器的设计。
Snapdragon W5+ Gen1可穿戴硬件平台 / 高通
在最新的W5+ Gen1平台中，高通依然沿用了4核A53加协处理器的设计，只不过主CPU工艺从12nm换成了4nm，而协处理器也从QCC1110（Cortex-M0）换成了QCC5100（Cortex-M55）。依照高通的说法，其协处理器主要是用来支持谷歌Wear OS、ASOP和RTOS，而且其只需要用到22nm的成熟工艺。
在高通与谷歌的联合公告中，也明确表示新平台主要用于支持Wear OS，这样看来高通新的RISC-V硬件既有可能作为主CPU，也有可能作为协处理器。无论如何，两家公司都已经加入了RISC-V的软件生态系统（RISE）中，无论是哪种设计方案，都会给RISC-V在可穿戴领域的软件开发带来新的突破。
MIPS：主打高性能处理器
曾几何时，MIPS也是市场主流的RISC处理器架构，甚至有望比肩Arm、x86，就连国内的龙芯在发展LoongArch架构之前，用的也是MIPS架构。MIPS以设计具有多流水线、多流水线和支持虚拟化的处理器闻名，甚至目前不少ADAS系统都还运行在MIPS处理器上。
然而在成功推出了几代32位和64位RISC处理器之后，MIPS并没有超越x86，反而被崛起的Arm掩盖了光芒。MIPS在这期间甚至尝试过开源方案，但依旧陷入了无人问津的境地。因此2021年3月，MIPS宣布终止了MIPS架构的开发，同时公司整个转向RISC-V架构。
尽管在收购和转型中，MIPS经历了各种波折，但手上还是留有一些微架构专利，也有丰富的处理器设计与开发经验，对于同为RISC的RISC-V来说，MIPS本身还是存在不小的优势。
2022年，MIPS推出了其全新开发的RISC-V处理器系列，eVocore，目前只有P8700和I8500两大多处理器IP核。其中P8700针对数据中心的高性能计算场景设计，P8700采用了少见16级流水线设计，加上多发射乱序执行和多线程，而且可拓展性可以使其支持到512个内核。MIPS表示其单线程性能远超市面上现有的其他RISC-V CPU IP，但并没有提供具体的跑分参数。
除了P8700这类高性能通用CPU核心外，MIPS近期的动向表明其也在发力AI计算。比如MIPS在今年迎来了新的首席架构师Brad Burgess，此前他在SiFive参与了P870处理器的乱序矢量单元设计。此外，他们也在美国开设了新的研发中心，计划与当地大学合作，开发汽车、数据中心和嵌入式市场的AI计算创新方案。
写在最后
可以看到，对于绝大多数大厂而言，RISC-V都是一个愈发可行的产品设计方向。这也充分说明了RISC-V的开放性，以及更加成熟的软硬件开发环境，和更低的设计风险。尽管多数厂商目前依然抱着尝试的心态，但随着RISC-V生态的持续壮大，相信会有更多的大厂投入RISC-V的怀抱。
