今日，美国政府宣布已与美国台积电子公司台积电亚利桑那签署初步条款备忘录（PMT），根据《芯片和科学法案》，将提供最高达66亿美元的直接资助。此资金将助力台积电在亚利桑那州菲尼克斯市的三座晶圆厂建设，这些工厂将采用全球最先进的半导体生产技术，包括3nm和2nm的各类先进制程。

台积电在亚利桑那州的投资是拜登政府加强美国经济和国家安全战略的重要一环，旨在确保国内可靠的芯片供应，以支撑未来经济发展，并推动人工智能、消费电子、汽车、物联网及高性能计算等行业的繁荣。台积电计划在本世纪末前在亚利桑那州建立第三座晶圆厂，此次资助将促成该州形成大规模的先进半导体产业集群，预计未来十年内将创造约6000个直接制造岗位和数万个间接就业机会。

总统拜登强调，半导体是现代科技设备的核心，而美国曾是全球半导体生产的领军者，但近年来产能下降，先进芯片的生产能力也逐渐丧失，这对国家经济和安全构成了严重威胁。《芯片和科学法案》的实施正是为了扭转这一局面，重振美国半导体制造业。

商务部长吉娜·雷蒙多表示，台积电在亚利桑那州增加投资，标志着美国在实现将最先进芯片制造带回本土的目标上又迈出了重要一步。这些尖端半导体技术将是定义21世纪全球经济和国家安全的关键因素。

此外，台积电的投资也获得了美国领先科技公司的支持，将助力美国在全球数字经济中恢复领导地位。台积电董事长刘德音和首席执行官魏哲家均表示，此次投资将为美国客户提供最先进的代工服务，并支持美国在移动、人工智能和高性能计算领域的创新发展。

值得一提的是，台积电的先进芯片已成为大型数据中心服务器和机器学习技术的核心组件。通过此次资助，美国将增强在人工智能领域的硬件制造能力，进而提升科技创新的竞争优势。

除了直接资助外，政府还计划通过贷款和投资税收抵免等方式进一步支持台积电亚利桑那州的投资项目。同时，该项目还将致力于培养本地的半导体和建筑行业人才，通过与大学和教育机构的合作，为未来的半导体行业输送更多专业技能人才。