据韩媒报道，日前，三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组，将优先发展AI芯片。
报道中称，此前从事汽车处理器“Exynos Auto”（代号KITT3）开发的的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片（SoC）团队，该团队现在是三星设计工作的重点。目前，该部门集中了100-150名专门设计人员，致力于AI芯片设计。
近日又有消息传出，7月4日，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门进行改组，新设HBM（高带宽存储器）研发组。三星电子副社长、高性能DRAM设计专家孙永洙（音译）担任该研发组组长，带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。这一举措旨在满足人工智能（AI）市场对高性能存储方案激增的需求。
此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。
