1. 随着日本将首次引入EUV光刻机，ASML当地员工计划增至600人

随着日本准备进口其首批极紫外（EUV）光刻机，作为唯一技术提供商的ASML计划大幅增加其当地员工。据日媒报道，ASML计划到2026年将其日本子公司的员工人数扩大到600人，比目前的员工人数增加50%。这一增长是由Rapidus、美光和台积电子公司JASM等在日本引入EUV系统推动的。

Rapidus将于2024年底在北海道千岁市建成其第一座晶圆厂，并将引进ASML的EUV光刻系统以建立其试点生产线，这一举措标志着EUV设备在日本的首次部署。在广岛经营DRAM工厂的美光科技也计划在2025年前在其工厂内引入EUV设备，以生产先进的1γ DRAM产品和高带宽存储器（HBM）。

2. 美国ITC发布对便携式启动电池及其组件(III)的337部分终裁

据报道，2024年7月22日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定便携式启动电池及其组件(III)（Certain Portable Battery Jump Starters and Components Thereof (III)，调查编码：337-TA-1360）作出337部分终裁：经过对最终初裁（FID）的部分复审，确认本案不存在侵权并终止本案调查。

2023年2月13日，美国NOCO Company of Glenwillow, OH向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其知识产权，请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。2023年4月12日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定便携式启动电池及其组件(III)启动337调查，中国广东Shenzhen Carku Technology Co., Ltd., of Shenzhen, Guangdong, China深圳市华思旭科技有限公司、中国广东Aukey Technology Co., Ltd., of Shenzhen, China傲基科技股份有限公司、美国Metasee LLC of Pearland, TX、美国Ace Farmer LLC of Houston, TX、中国广东Shenzhen Konghui Trading Co., Ltd., d/b/a Hulkman Direct of Shenzhen, Guangdong, China、美国HULKMAN LLC of Santa Clara, CA、中国广东Shenzhenshi Daosishangmao Youxiangongsi d/b/a/ Fanttik Direct of Shenzhen, Guangdong, China深圳市岛寺商贸有限公司为列名被告。。

3. 锐骏半导体回应公司“停工停产”事件

7月23日，深圳市锐骏半导体股份有限公司相关人士针对网传的公司“停工停产”的通知以及市场对于锐骏半导体会否结业等猜测回应，公司转移部分设备到海口生产基地，部分生产一线员工停工，公司其他部门、业务都是正常运转的。

该人士进一步称：“公司和海口市（方面）成立合资子公司，（由）公司控股，从事封测业务。”资料显示，锐骏半导体成立于2009年，注册资本4742.4025万元人民币，总部位于深圳，是一家专注从事功率半导体，高端数模混合集成电路研发、设计、生产、销售的国家级高新技术企业，并于2023年获深圳市专精特新中小企业认证和国家专精特新“小巨人”企业认证。

4. 继续卷续航，消息称 OPPO 新开两块高密度硅材料单电芯电池

博主 @数码闲聊站 今日发文爆料，OPPO 开了两块高密度硅材料的单电芯电池，一个额定 5490mAh / 典型值 5600mAh±，一个额定 5770mAh / 典型值 5900mAh±，也是相对轻薄的大电池方案。

欧加（OPPO、一加、realme）系手机目前已拥抱“大电池 + 高快充”发展方向，今年发布的一加 Ace 3 Pro 手机配备 6100mAh 冰川电池，支持长寿版 100W 快充； realme 真我 GT6 手机配备 5800mAh「聚能电池」，支持 120W 快充。

5. 富士康将投资10亿元在郑州建设新业务总部

富士康（鸿海精密工业）是全球最大的电子产品代工制造商和苹果最大的iPhone组装商，该公司表示，计划投资10亿元人民币（1.375亿美元）在郑州建设新业务总部。富士康与河南省政府签署了拟议项目的合同，该项目的建筑面积约为700英亩（283公顷）。

据介绍，富士康将在郑州投资建设新事业总部大楼，承载新事业总部功能。主要建设总部管理中心、研发中心和工程中心、战略产业发展中心、战略产业金融平台、产业研究院和关键人才中心、营销中心、供应链管理中心等七大中心，将为富士康施“3+3”战略（电动汽车、数字健康、机器人三大新兴产业，以及AI、半导体、新世代移动通信三项新技术）提供产业资源、技术等相关支持；同时，围绕“3+3”战略的落地实施，富士康将在郑州航空港经济综合实验区重点布局电动汽车试制中心、固态电池等项目。

6. 传三星HBM3获英伟达认证 将用于中国版H20芯片

7月24日，有消息称，三星电子第四代高带宽存储器HBM3已获得英伟达批准，首次用于其处理器，但暂时只会用于英伟达应对美国政策而专门为中国市场设计的AI芯片H20。

消息人士称，目前尚不清楚英伟达是否会在其他AI处理器中使用三星的HBM3，又或者HBM3是否必须通过额外的测试才能使用在其他处理器，而目前三星尚未达到英伟达第五代HBM3E芯片的标准，相关的测试仍在进行当中。对此消息，英伟达和三星拒绝发表评论。