台积电将推出4nm芯片制程工艺 计划2022年大规模量产_凤凰网

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8月13日,半导体巨头台积电发布公告,公布公司多项董事会决议,包括核准近300亿美元资本预算。

台积电表示,为了因应基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划,核准资本预算296.1547亿美元,内容包括:1. 建置及升级先进制程产能;2. 建置及升级先进封装、成熟及/或特殊制程产能;3. 厂房兴建及厂务设施工程。

台积电称,核准不超过75亿美元额度,增资本公司百分之百持股之子公司TSMC Arizona,即台积电亚利桑那子公司。

台积电还公布了一项人事任命,提拔公司资材管理组织资深处长李文如女士为副总经理。

根据台积电上月公布的数据,台积电2024年第二季实现营收208.2亿美元,较去年同期增加了32.8%,较前一季增加了10.3%。总体而言,先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的67%。

早前消息显示,台积电已开始试产更先进的2nm制程工艺,预计在2025年实现量产。

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作者 yinhua

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