“智能网联汽车不仅代表着汽车技术的革新，更是汽车产业转型升级的重要方向。”中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对媒体表示。12月6日，在2024全球汽车芯片大会，中兴微电子技术有限公司产品部总经理王帆带来了《芯智驱动，协力前行》最新演讲，分享了中兴微电子对于汽车架构演进的最新观点和车载芯片新品方案，本文进行详细分析。

软件定义汽车城趋势，汽车架构向中央计算+区域架构的形态演进

近年来，中国智能汽车发展迅猛，在软件定义汽车的趋势下，跨越的融合生态也不断向前推进。传统的本地化的实时性处理，包括感知、传感、执行单元不断向区域化集中，最终整个的EE架构向着中央计算+区域架构的形态演进。在这个过程中，以高算力芯片为代表的计算能力和功能处理能力向中央计算集中。在整体的硬件机构上，实现了中央和区域功能的解耦和联动，在硬件的标准上实现了IO的组件化。

根据佐思汽研的统计显示，截止2024年上半年，采用域融合架构的乘用车达到77.92万辆，在国内占比超过7%，准中央加区域的架构在乘用车销量33.6万辆，渗透率达到3.4%。由于区域架构带来的巨大的成本优势及整车空间设计优势，佐思汽研预测，未来3年，在国内乘用车采用域融合架构将会超过20%，中央计算+区域架构加起来将会超过30%的渗透比。

围绕新趋势，中兴微在汽车领域推出三大主力芯片

王帆表示：“中兴微电子重点在汽车芯片方面有整体的布局，车端主要布局三个领域的芯片：一、针对中央计算的平台，我们发布了支持中央计算的SoC，具备高安全、高算力和可靠性，满足中央计算和区域控制；二、在舱驾领域，我们推出了一颗舱驾SoC芯片，支持智能座舱以及L2+以上的辅助驾驶功能，甚至支持城市NOA；三、在智能网联领域，2023年公司推出了智能网联芯片S1V 5G，同时支持4G、5G通信，今年下半年将逐步开始量产。”

中兴微电子推出了车域中央计算SoC—撼域M1，在计算能力上采用多核异构的架构，采用Arm Cortex-A-M，具备高性能、大带宽和高安全，大带宽体现采用以太网极速器引擎，实现40G转发能力，大容量则是20MB SRAM，线程并发有余量，高算力主要采用8个应用核，应对复杂算法。该芯片取得了ISO 26262汽车功能安全最高等级ASIL D功能安全流程认证，在信息安全上内生了安全处理引擎，支持国密二级。

在应用上，撼域M1支持实时的OTA升级。针对车上三大场景：首先是针对域集中的EE架构，保持了中央网关的形态，同时提供算力和连接，支持OTA升级功能；其次在中央计算平台架构下，可以很好地配合舱驾实现车身控制、远程操控和快速启动OTA需求；还有，在区域控制中，对本地的实时性、网络能力和低延迟，这款芯片也可以满足。王帆指出，这款芯片适用于独立网关、中央计算平台和区域控制器等车载设备。

在车载智能网联通讯芯片方案领域，中兴微电子2022年首先量产了4G LTE 芯片4G V3V芯片，峰值速率达到150Mbs, 2023年量产5G S1V芯片，支持5G NR + V2X，峰值速率达到4.6Gbps，承载的业务包括高清媒体、多屏协同、云端计算和车云协同等。王帆透露，中兴微电子已经布局针对5.5G NR + V2X的芯片S2V，峰值速率将会达到7Gbps，支持多卡多通道，同时支持NTN宽带卫星通信能力，这款芯片预计2026年量产。

5G S1V芯片支持5G大带宽4×4的MIMO，提升天线增益，进一步提升频谱效率，提升用户的体验，同时支持两载波聚合的能力，进一步提升汽车在高速移动中的网络体验和性能，由于内置四核大算力CPU，高效处理各类数据业务，DSDS双卡双待，支持LTE-V2X和NR-V2X全栈方案，千兆网口，支持gPTP车载各域时间同步。

在舱驾融合芯片领域，中兴微电子推出A系列芯片平台，主要聚焦于座舱、行车、泊车、车控等多域融合场景，为用户打造更卓越的出行体验。王帆最后总结说：“中兴微电子愿意用底层的硬件和系统化的芯片平台结合SDK，向上对车端和汽车行业提供技术能力的开放赋能创新，中兴微电子将继续携手产业链伙伴，以技术创新为驱动，推动车规级芯片的本土化发展，同时联合车企和行业的伙伴，助力构建独立自主的供应链生态。”

文章来自：电子发烧友