1. OpenAI将发布新的GPT-4.5模型

OpenAI首席执行官阿尔特曼周三表示，该公司内部称为Orion的GPT-4.5模型将在“几周内”推出。外媒11月报道称，Orion还没有达到OpenAI期望的性能。阿尔特曼表示，该模型将是公司推出的最后一款不使用额外计算能力来模仿人类推理方式的模型。OpenAI在一些更新的模型中采用了推理模型，包括o1和o3。

阿尔特曼还宣布，OpenAI将在未来几个月内推出名为GPT-5的模型，该模型将整合OpenAI的大量技术，包括o3，并应用于聊天机器人ChatGPT以及API平台。因此，OpenAI不再计划将o3作为独立模型发布。根据阿尔特曼的帖文，在GPT-5推出之前，OpenAI计划在未来几周内先发布GPT-4.5模型，代号为“Orion”。

2. Meta拟收购AI芯片公司FuriosaAI，后者估值6800亿韩元

Facebook母公司、科技巨头Meta正在考虑收购韩国人工智能（AI）半导体初创公司FuriosaAI。此次潜在收购是Meta加强其内部AI半导体开发能力的战略举措的一部分，这对于构建先进的数据中心至关重要。据报道，收购过程可能最早在2月完成。

FuriosaAI由前三星电子和AMD雇员、CEO Baek Jun-ho于2017年创立，迅速成为韩国AI半导体行业的领先企业。该公司于2021年推出第一代AI芯片Warboy，并于2024年8月通过台积电推出下一代产品Renegade。尽管与英伟达H100相比性能略低，但Renegade以较低的功耗和成本而闻名。

3. 三星西安工厂将升级286层NAND闪存工艺

三星电子正在将其中国西安工厂升级为286层（V9）NAND 闪存工艺，以应对当前的市场低迷并抵御来自中国半导体公司日益激烈的竞争。

自2023年以来，三星一直在推动将其西安工厂的主流128层（V6）NAND工艺过渡到236层（V8）生产线。然而，该公司决定更进一步，安装一条V9生产线。三星计划在今年上半年引进该工艺所需的新设备，并计划在下半年建立一条每月产能为2000~5000片晶圆的生产线。

4. 传美国推动英特尔、台积电成立合资芯片代工厂

美国证券商Baird 分析员Tristan Gerra 周三(12 日) 表示，证券界正传闻美国要求芯片巨擘英特尔与台积电组成合资公司，共同在美国拥有及发展多个芯片代工厂项目。

Gerra 透露，亚洲供应链中正探讨英特尔将其半导体制造部门分拆为与晶圆代工龙头台积电组成合资企业。根据提议，美国政府官员要求英特尔，把美国已建成及正在建设的3 nm及2nm芯片厂项目放到合资公司。台积电将提供关键的半导体工程师和技术专长，帮助在美国生产先进的3 nm和2 nm芯片，保证美国芯片供应稳定，并得到《芯片法案》的联邦补贴支持。

5. 机构：2025 年中国芯片制造设备采购量将下降

2月12日，市调机构TechInsights表示，在经历了三年的增长之后，中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降，因为该行业正在努力应对产能过剩，并面临美国制裁的更大限制。

TechInsights的高级半导体制造业分析师Boris Metodiev在一次线上研讨会上表示：“至少在过去两年中，中国一直是晶圆制造设备的最大买家，购买了价值410亿美元的工具，占2024年全球销售额的40%。但今年，中国的支出预计将降至380亿美元，同比下降6%，其在全球采购中的份额将降至20%，这是自2021年以来的首次下降。由于出口管制和产能过剩，我们可以看到中国的芯片制造支出有所放缓。”

6. 美国调查半导体设备商对华销售细节，点名泛林集团不配合

美国众议员此前要求五大半导体设备商提供中国大陆客户名单。众议员2月11日点名硅谷大厂泛林集团不配合调查，并说如果未在2月21前提交数据，将不排除采取必要强制措施。

美国众议院“特别委员会”表示，2024年11月启动对荷兰ASML、日本Tokyo Electron以及美国应用材料、泛林集团与科磊等先进半导体设备商的调查后，泛林集团未能于宽容期限内提供向中国大陆出售半导体制造设备的信息。该机构表示，中国大陆目前购买的半导体制造设备比美国、韩国和中国台湾的总和还要多，已对美国国家及经济安全构成重大风险。

文章来自：电子发烧友