近日，东方电气精细电子材料（德阳）有限公司“年产350吨高分散超细银粉产线”在德阳绵竹高新区投产，实现从实验室到量产的跨越，打破高端银粉长期依赖进口的局面。

所谓高分散超细银粉是由纳米级（1-100 nm）或微米级（1-10 μm）银颗粒组成的粉末材料，其核心特性在于颗粒间分散均匀、团聚率低。这种材料具备高导电性、高分散性、多功能性、工艺兼容性等特点，可用于光伏产业、半导体封装、新能源与5G。

回溯项目的起源，要从十年前中国制造业面临的 “卡脖子” 困境说起。在光伏、半导体封装、液晶显示等高端领域，高分散超细银粉作为核心基础材料，长期被日本DOWA、美国贺利氏等跨国企业垄断。

这些直径不足5微米的银色粉末，不仅价格高昂，且供货周期长达3-6个月，严重制约着下游产业的产能释放。以光伏行业为例，2022年国内TOPCon电池产能爆发期，曾因进口银粉断供导致多条产线停产，企业不得不接受价格翻倍的城下之盟。

2015年，东方电气团队开启研发，攻克精度控制与规模生产难题。转机出现在2023年，借全球半导体产业链重构契机，经11次路演、5家企业产品导入测试后，项目落户德阳，依托当地产业配套与区位优势推进产业化。

技术上实现了五大核心技术突破，粒径控制技术通过微流控装置，实现1-5微米粒径精准调控，分布标准差仅0.15微米。这种指哪打哪的精确控制能力，让光伏银浆制造商能够根据不同电池技术路线（如TOPCon、HJT）定制化采购银粉，显著提升了组件的光电转化效率。

表面改性技术以分子层沉积构建5-10纳米二氧化硅层，使银粉抗氧化温度从150℃提升至300℃以上。这项技术直接解决了HJT电池低温银浆的国产化难题——此前进口银粉在低温烧结过程中易发生团聚，导致电极接触电阻升高，而国产银粉的稳定性能已通过头部企业的百万片级验证，良率比进口产品提升2.3 个百分点。

此外，研发的片状银粉径厚比达15:1，纳米银粉100纳米粒径可200℃烧结，技术参数达国际一流，成本降低40%以上。

国产化后年需求千吨级缺口得以填补，降低光伏、半导体产业供应链风险，在光伏领域，东方精材TOPCon主栅银粉进入隆基等龙头供应链，预计2025年国内市场占有率超30%，单GW电池片银浆成本下降120万元。

半导体封装方面，国产烧结型纳米银粉使IGBT模块封装成本降至60元以内，交货周期从3个月缩至2周，推动新能源汽车功率模块国产化。液晶显示领域，导电微球等产品填补国内空白，已通过京东方等认证，预计2025年市场占有率达15%。

据公开消息，项目一期达产后可实现年销售额5亿元，带动上下游配套产业产值超20亿元；二期规划的年产1000吨产能，将进一步吸引银浆制备、电子浆料研发等企业集聚，形成完整的微纳材料产业集群。

小结

从2015年实验室首获粒径可控银粉，到2025年规模量产。高分散超细银粉的国产化不仅是材料自主可控的关键一步，更是中国在全球半导体、新能源产业链中占据高端地位的战略支点。其技术突破将催生千亿级新兴产业生态，重塑全球新材料竞争格局。

文章来自：电子发烧友