6月20日，2025中国（深圳）集成电路峰会在南山蛇口希尔顿酒店盛大举办，来自中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军、深圳市半导体行业协会咨询委员会周生明主任分别对中国IC设计业的发展趋势，深圳市半导体发展情况进行介绍。特别是集成电路十大趋势的发布，对半导体行业的未来发展进行了展望。
计算芯片和AI芯片，中国自主率10%，还有巨大发展空间
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军提到，2024年中国IC设计业全行业收入达到6460亿元，同比增长12%。珠三角地区，深圳地区成为引领了中国设计业的重要力量，珠三角地区IC设计业达到1600亿，占据全国10.2%以上，上海、深圳和北京占全国前三，三者综合占据全国的10%以上，去年全国有730多家IC设计企业营收超过1亿元。
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最近火爆的计算芯片，人工智能芯片，国内芯片占比还不高，仅为10%，国际占比25%，差别比较大。魏少军指出，IC设计业总体处于中低端，与国际先进地区相比存在差距。针对这些情况，国内表示：一、产品保障问题，产品必须经过市场的检验，无论是新开发的产品，还是以往的产品，都是适者共存。没有一个产品可以存在20年，产品的升级改造，迭代是常态，企业坚持不懈的改进，才能让企业和产业发展处于理想状态。
芯片没有高超的技术，想要长盛不衰是不可能的。产品的应用范围不断加深加厚，必须有一套自己的设计流程和方法，设计企业的发展走向与工艺的结合，是完全正确的方向。我们要努力打造设计、制造长期合作和演进的良性循环。有些设计公司已经跑在前面，特别是高端芯片、大芯片有一些企业值得称道。主动采用先进的设计方法、先进工艺的融合，才能将产品进行创新升级。
二、工艺的进步，再叠加EDA工具的助力，中国芯片设计可以获得一些优势。摩尔定律下芯片工艺进步有尽头，现在2nm芯片的流片太贵，如何利用不是最先进的技术，也可能创造一些优秀的产品，值得我们探索。随着美国对EDA工具的限制，国内EDA工具必须主动跟上。设计公司如何将“点工具”变成“工具链”，这是重要的机会。
三、中国的强项是应用为主，依托巨大的市场，芯片设计公司的创新空间巨大。魏少军指出，国内企业抓住人工智能应用的浪潮，实现人工智能应用的突破，进而带来芯片设计的提升，将有很大的创新空间。
深圳集成电路2024年增长32.9%！集成电路十大趋势发布
深圳市半导体行业协会咨询委员会周生明主任，带来《深圳集成电路产业发展报告》主题演讲。据深圳市半导体行业协会统计，截至2024年底，深圳市共有集成电路企业727家，2024年深圳市集成电路产业营收为2839.6亿元，增长率为32.9%。其中，设计企业456家，制造企业8家，封测企业82家。深圳已经形成了“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局，2024年提前超额完成。
南山区是产业核心区，IC设计业最为突出，存储模组/封测国内领先；龙岗区产业基础好且产业链完善；福田区是电子元器件和集成电路产品应用集散中心和EDA重点布局区；坪山区晶圆制造业全市领先致力于打造粤港澳大湾区集成电路制造核心引擎；宝安区泛半导体产业较为发达，在半导体设备和材料环节具备一定基础；龙华区集成电路设备业务具有一定产业优势。
深圳针对汽车芯片的项目进展顺利，包括中芯国际、方正微电子，紫光同创等车规级芯片进展理想。智能传感器领域，隔空微电子的24GHz、60GHz毫米波雷达芯片全球销量第一，并且在2025年3月发布全球首款uA级超低功耗的60G毫米波雷达SoC芯片系列。深圳IC设计创新企业不断涌现，在GPU、CPU、FPGA、DSP和ADC方面都有创新企业出现。
深圳是中国最大的芯片集散和应用市场，中国进口了全球IC市场总量的70%，自己消耗了35%，其中，70%以上在深圳集散和应用。
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最后，周生民提出了集成电路的十大趋势预测。一、AI+时代，芯片产业迎来变革。AI、机器人等应用场景重构需求格局，端侧AI是AI硬件落地的关键，计算架构和高算力芯片，先进制程与封装技术的跃迁，科技巨头芯片自研加剧跨界竞争。需求激增促进算力与能效比的双重突破，具身机器人迎来发展机遇。
二、国际秩序重构，竞合博弈态势凸显。
三、国产替代进入攻坚期，做大做强是主基调。在全球产业链重构与技术脱钩风险加剧的背景下，国内集成电路产业国产替代进入“攻坚-突破-收获”的关键阶段，并购整合加速。2024年国产设备和材料表现强劲，在全球半导体设备领域的地位持续攀升，在EDA、IP、材料、零部件等领域加速整合和完善产业链。
四、进口高增长转为出口高增速，海外布局显成效。伴随中国集成电路产业规模和质量技术水平的提升，企业海外布局加速，产业和市场的国际化不可逆转。中国芯片在消费类、能源类、物联网等领域占比显著提升。
五、产业纵深化发展，细分龙头享受红利。
六、生态开源趋势明显，产业格局面临重塑。开源生态崛起正在重塑产业格局，RISC-V架构、DeepSeek大模型、鸿蒙系统等形成“架构-算法-系统”开源创新矩阵，加速资源的重新分配，新应用层出不穷，为集成电路产业带来颠覆性机遇。
七、成熟制程竞争激烈，内卷愈演愈烈。
八、从全链突破到生态重构。九、资本与政策双轮驱动，风险投资聚焦前沿技术领域，AI芯片融资持续高涨，国家大基金三期启动千亿级投资，重点投向先进制程研发、设备材料国产化及HBM高端存储芯片领域，计划撬动亿万级资金投入集成电路产业。
十、产业人才需求变化和培养。复合型人才需求激增，如具备系统设计能力、先进制程工艺，兼具芯片设计的专业人才受到青睐。高校通过优化专业设置，聘请行业专家担任讲师，促进人才培养体系优化。
文章来自：电子发烧友
