高性价比 MCU 是指那些在价格上具备竞争力,同时在性能和功能方面也能满足特定应用需求的微控制器。因此,“高性价比” 的定义通常需从性能、功能、成本、开发支持及应用适配性等多个维度综合考量,并非单纯比较价格,需满足“够用且均衡” 的硬指标。

在 MCU 市场 “内卷” 加剧的背景下,高性价比 MCU 成为切实可行的破局路径,推动产业从价格战向价值战转型。近段时间以来,MCU 厂商在高性价比 MCU 领域频频发力,市场上涌现出一系列重磅产品。

兆易创新 GD32C231 系列开创 “平价不低配” 时代

2025 年 6 月,兆易创新正式推出超值 GD32C231 系列入门型微控制器,进一步扩充了基于 Arm Cortex-M23 内核的产品阵容。

根据产品数据手册,GD32C231 系列基于 Arm Cortex-M23 内核,工作频率最高可达 48MHz,配备最高 64KB 嵌入式 Flash 存储器和最高 12KB SRAM 存储器。同时,GD32C231 系列提供丰富的片上资源,包括 1 个 12 位 ADC、2 个模拟比较器、4 个 16 位通用定时器、1 个 16 位 PWM 高级定时器,以及 2 个 SPI、2 个 I2C、3 个 USART 和 1 个 I2S 等通信接口。

除了高集成特性,GD32C231 系列还支持宽电压、低功耗与高速唤醒。该系列 MCU 支持 2.3~5.5V 工作电压,可在 – 40℃至 + 85℃温度范围内稳定运行;提供多种电源管理模式,深度睡眠模式下电流低于 5μA;具备快速响应能力,唤醒时间仅 2.6μs,完美平衡了低功耗与实时性需求。

同时,GD32C231 系列具有出色的安全可靠性,其抗静电能力优异,达到 ESD 防护接触放电 8KV(CD)和空气放电 15KV(AD)的高标准;全 Flash/SRAM 采用 ECC 纠错设计,有效防止数据错误;还集成了硬件 CRC 循环冗余校验模块。

当然,配套开发资源也是性价比的重要组成部分。兆易创新为 GD32C231 系列提供完整的开发支持文档和资源,涵盖数据手册、用户手册、硬件设计指南、应用笔记和移植文档,帮助开发者快速开展硬件设计与软件开发工作。此外,兆易创新还提供完整的 SDK 固件库,包含丰富的示例程序和开发板资料,提供从底层驱动到高级应用的全套解决方案,加速产品开发进程。

芯海科技 CS32F090 系列:大容量高性价比 MCU

2025 年 5 月,芯海科技发布大容量高性价比 MCU——CS32F090 系列。该系列 MCU 基于 32 位 ARM Cortex-M0 + 内核,主频高达 48MHz,内置 256KB Flash 与 32KB SRAM,并配备丰富的模拟与数字外设,包括 12 位 SAR ADC、1 路 12 位 DAC、1 路运算放大器(OPA)及模拟比较器(COMP)、5×USART、2×SPI、2×I2C、1 路 16 位高级控制定时器等。

CS32F090 系列采用 – 40℃~85℃工业级工作温度范围与 1.7V~3.6V 超宽电压设计,并提供低功耗模式,待机电流仅为 2.1μA,显著延长了电池供电设备的使用寿命。该系列提供多种电源工作模式,以满足不同的低功耗应用需求,成为嵌入式系统设计中的优选方案,适用于电池保护、报警系统、手机平板、医疗血压计等应用场景。

小华半导体 HC32L021 系列引领低成本变革

2025 年 4 月,小华半导体发布新一代超低功耗微控制器产品 ——HC32L021 系列。该系列 MCU 基于 Arm Cortex-M0 + 内核,主频最高可达 48MHz,搭载 64KB Flash 和 6KB SRAM。值得注意的是,其支持 ±1.5%(全温)的高精度内部时钟 RC48M。HC32L021 系列的片上资源包括:
·通信接口:2 组 LPUART 接口、1 组 SPI 接口、1 组 I2C 接口​
·模拟接口:1 组 12bit 1Msps ADC​
·定时器:1 组高级定时器(可支持互补 PWM 输出)、1 组低功耗定时器、2 组可灵活配置的通用 / 基本定时器、1 组实时时钟 RTC​

HC32L021 系列支持 1.8-5.5V 宽供电电压,工作温度范围为 – 40-105℃,具备显著的低功耗特性:动态功耗低至 45μA/MHz@48MHz,深度休眠模式下低至 0.65μA。同时,HC32L021 系列产品品质出色,ESD_HBM 达到 ±4KV。在产品质量保障方面,小华半导体建立了严格的质量管控体系,从芯片设计、晶圆制造到封装测试,每个环节都经过多重检测与验证,确保产品的稳定性与可靠性。

小华半导体表示,该系列产品的成本已与传统 8/16 位 MCU 相当,甚至在特定应用场景下更具成本竞争力。在市场变革浪潮中,HC32L021 凭借卓越的综合性能,展现出强大的市场适应性和广阔的应用潜力。

瑞萨电子 RA2L2 系列满足最新标准

2025 年 6 月,瑞萨电子推出具有超低功耗的 RA2L2 微控制器(MCU)产品组,该产品在业界率先支持新的 UCB-C Revision 2.4 标准。

RA2L2 系列基于 Arm Cortex-M23 内核,主频为 48MHz,搭载 128-64KB 闪存、16KB SRAM 和 4KB 数据闪存。值得关注的是,新的 USB Type-C 电缆和连接器规范版本 2.4 降低了电压检测阈值 ——1.5A 电源为 0.613V,3.0A 电源为 1.165V。RA2L2 MCU 是业界首款支持这些新级别的 MCU。

RA2L2 系列提供丰富的片上资源,包括 USB-C、USB-FS、CAN、低功耗 UART、SCI、SPI、I3C、I2S、12 位 ADC(17 通道)、低功耗定时器、实时时钟、高速片上振荡器(HOCO)、温度传感器。其采用专有的低功耗技术,活动模式下功耗为 87.5μA/MHz,软件待机电流仅为 250nA。此外,还为低功耗 UART 提供独立的工作时钟,可用于在接收来自 Wi-Fi 和 / 或蓝牙 ® LE 模块的数据时唤醒系统。

瑞萨电子指出,RA2L2 MCU 由瑞萨电子的灵活配置软件包(FSP)提供支持,涵盖多个 RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接和网络,简化了现有 IP 与其他 RA 设备之间的迁移过程。另外,更高的集成度使设计人员能够减少组件数量,从而节省成本、电路板空间和功耗。

高性价比MCU“够用且均衡” 的共性

如前文所述,“高性价比” 的定义通常围绕性能、功能、成本、开发支持及应用适配性等多维度综合考量,因此各大厂商都给出了自己的解决方案。

从内核选择来看,Arm Cortex-M0+、Arm Cortex-M23 和 Arm Cortex-M33 内核成为高性价比 MCU 的主要选项,这三款内核在性能、功耗、安全性与成本方面表现均衡。其中,Arm Cortex-M0 + 已成为低成本与超低功耗的标杆;Arm Cortex-M23 实现了低功耗与安全增强的平衡;Arm Cortex-M33 则是高性能与安全表现俱佳的内核。

存储资源也发生了巨大变化。以往,存储资源是限制因素,许多算法需精简后才能部署,甚至无法部署。如今,MCU 普遍将 Flash 容量提升至 64KB 以上,部分 MCU 的存储资源更是超过 1MB。这不仅降低了外部 SPI Flash 的成本,也顺应了端侧 AI 发展的大趋势。在外设方面,很多 MCU 开始主打 “All in One” 特性,在通信、模拟和数字外设方面进行全面配置,降低客户的 BOM 成本。不过,厂商并非盲目增加片上资源,而是针对目标市场进行有针对性的优化。

此外,全面的开发资源已成为高性价比 MCU 的标配。

结语

在 MCU 市场竞争日益激烈的当下,高性价比 MCU 的集中涌现绝非简单的产品迭代,而是产业从 “价格红海” 迈向 “价值蓝海” 的关键转变。从 Arm Cortex-M 系列内核的深度优化,到存储资源与外设集成度的跨越式升级,再到低功耗技术与开发生态的全方位革新,这些新品正凭借 “够用且均衡” 的硬实力,重新定义 MCU 的价值标准。因此,这场性价比革命的本质是以技术创新打破内卷困局,让 MCU 真正成为连接场景需求与产业升级的价值纽带。

文章来自:电子发烧友

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作者 yinhua

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