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目的: 
电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏,对结果的判定影响很大。

切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

切片步骤:

取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin EncapsulaTIon)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微 蚀(Microetch)→观察(Inspect)

依据标准:

制样:IPC TM 650 2.1.1,评判:IPC A 600, IPC A 610

典型图片:
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链接一:通孔焊接切片分析
通孔焊接切片分析典型图片
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链接二:表面贴装焊接切片分析 

实例1:BGA焊点切片观察空洞、裂纹及未焊接现象

实例2:PTH/芯片引脚上锡量检查实例2:PTH/芯片引脚上锡量检查

实例3:电容失效切片观察

 

链接三:PCB产品切片分析
典型图片

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链接四:PCB/PCBA失效分析切片方法
典型图片:

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