电子发烧友网综合报道，当前，全球第六代移动通信（6G）技术研发已进入关键窗口期。2026年1月21日，国务院新闻办公室在介绍2025年工业和信息化发展成效的发布会上明确指出：我国6G第一阶段技术试验已形成超过300项关键技术储备，标志着我国6G研发从愿景探索迈入实质性突破阶段。

可以看到，6G技术在通感一体化、无线AI、太赫兹通信、智能超表面（RIS）等方向取得显著进展。例如，2024年，中信科移动首次利用RIS替代传统相控阵天线，在毫米波频段达成单用户5 Gbit/s以上速率。2025年4月，中国移动成都研究院发布业界首个基于多源融合的通感一体核心网原型，实现低空高精度感知。

与此同时，北京、南京等地已率先布局6G产业生态，其中紫金山实验室在今年6月与中国通号联合部署了集低空专用通信系统、低空空域智能管控系统ID-Space及低空感知与反制系统于一体的应急指挥平台。按照规划，“十五五”期间我国将重点推进6G标准研制与产业研发，预计2030年左右启动商用。

与5G相比，6G不仅是速率、时延等性能指标的量级提升，更是一场系统性、范式级的技术跃迁。5G以“万物互联”为目标，聚焦增强移动宽带（eMBB）、海量物联网（mMTC）和超高可靠低时延通信（uRLLC）三大场景；而6G则在此基础上向“万物智联”演进，深度融合通信、感知、计算、智能与安全五大能力，构建内生智能、全域覆盖、绿色低碳的新一代数字基础设施。

是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos指出，在突破性技术方面，AI原生网络架构和硬件技术突破是其中重要的两方面。

6G将构建AI原生网络架构，使AI深度融入无线接入网（RAN）与物理层：通过“AI-for-RAN”提升频谱效率、降低成本与能耗，借助“AI-on-RAN”赋能新型服务部署，未来智能体也能实现跨层级协同优化。

在硬件迭代方面，射频光子学与异构集成正推动硬件革新：多频谱微波光子前端实现微波至毫米波的低损耗、可重构链路，CMOS集成技术显著降低射频头的尺寸、重量、功耗与成本；同时，可重构智能表面（RIS）结合新型材料有望赋能xMIMO，在FR3频段通过电磁场调控重塑覆盖与能效平衡，前提是突破校准、控制、可靠性及成本瓶颈。

就在2025年9月，由北京大学、香港城市大学组成的联合研究团队成功研制出超宽带光电融合集成系统，首次实现全频段、灵活可调谐的高速无线通信，有望为未来更畅通可靠的6G无线通信提供保障。在该系统中，单一芯片尺寸与拇指指甲相当，仅为11×1.7mm，集成了宽带无线-光信号转换、低噪声载波与本振信号生成、数字基带调制解调等核心模块。

6G正从“连接管道”进化为“智能服务引擎”。凭借全产业链优势与前瞻性布局，国内研究机构以及相关企业在多个技术赛道占据先机。未来，需进一步突破高端芯片、先进制程等基础短板，深化国际合作，推动全球统一标准，推动6G技术加速落地。

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