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今天，鸿海董事长刘扬伟受邀参加国际半导体协会SEMICON Taiwan 2021举办领袖对谈，畅谈中国台湾发展第三代半导体。
刘扬伟指出，鸿海目前拥有两座8吋晶圆厂和一座6吋晶圆厂，这些晶圆厂锁定功率组件、射频组件、CMOS影像感测组件（CIS）等，让电动车客户不再有产能问题。
刘扬伟表示半导体生态链在台湾地区相对完整，若从终端产品来看，资通讯（ICT）产业链完整，不过电动车生态链不够齐全，若要建立台湾地区第三代半导体供应链，要先把电动车产业链打造起来，可带动零组件和第三代半导体产业链；这也是鸿海集团倡导MIH电动车平台联盟的初衷，要把台湾地区电动车生态链打造起来。
刘扬伟指出，一台电动车大约使用60颗碳化硅（SiC）组件， 而一片6吋第三代半导体晶圆制造大约不到500颗SiC组件，大约是8台电动车的使用量。
刘扬伟表示，若把硅为基础半导体的经验复制到第三代半导体，发展宽能隙半导体，台湾地区可以再增加一座“护国神山”。
至于在半导体人才培育，刘扬伟不讳言指出，目前，台湾地区半导体产业人才缺乏，他引述人力银行统计，今年半导体人才空缺超过2.8万人，而台湾每届半导体相关毕业生不到1.2万人，目前鸿海大约有5千人到6千人从事半导体工作，未来需要更多半导体人才。
刘扬伟期盼政府协助业界培育人才，因为政府熟悉半导体产业，可以做得更好，包括环境设施、人力规划、法规调整、劳工权益等面向，与业界交流并广纳全球人才，也可透过产业合作给予就业机会。他也建议政府可思考完备以就业为导向的技术技职体系，培养基础半导体人才。
谈到鸿海集团在电动车应用半导体布局，刘扬伟指出电动车需解决充电时间太长、续航力不够、价格比油车贵等三大问题，这也是鸿海集团的目标；目前来看电池占电动车成本3成至4成，另外半导体成本占比也约3成至4成，而大部分电动车用半导体与功率半导体有关。
刘扬伟指出，今年8月鸿海与旺宏签定协议采购旺宏竹科6吋晶圆厂，就是为了SiC晶圆制造，竹科厂会以研发和小量产为主，因为每月1.5万片产能仍不够，未来大型量产会以其他方式进行。
刘扬伟指出，鸿海转投资日本夏普（Sharp）位于日本福山已有8吋晶圆厂，而鸿海透过转投资方式也入股马来西亚8吋晶圆厂，加上竹科6吋晶圆厂，这些晶圆厂锁定功率组件、射频组件、CMOS影像感测组件（CIS）等，让电动车客户不再有产能问题。
刘扬伟并透露，鸿海集团持续和世界级半导体公司讨论，未来会在适当时机宣布合作案；鸿海也布局半导体先进技术，例如去年6月成立的半导体研究所，就会研究宽能隙半导体技术。
SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，除了电动车应用使用到很多功率半导体组件，包括绿能、5G通讯等应用，都会用到第三代半导体。从制造面来看，他预估今年全球在第三代半导体资本投资规模约70亿美元，预估明年相关投资规模可到85亿美元。
