AI高效运算芯片（HPC）龙头NVIDIA掀起全球旋风，CEO黄仁勋巨星光芒直逼以往的苹果（Apple）Steve Jobs，也甚至略为盖过了Tesla CEO Elon Musk。

尽管AI风潮炽热，不过，供应链也确实传出现在要取得高端AI GPU难上加难，至少要观察到2023年底，这背后，台湾半导体供应链也传出为了AI大客户「微调」生产计划。

业界传出，原订NVIDIA 2023年第4季才要大举增加对台积投片与先进封装CoWoS产能，目前已改为平均于第2、3、4季分配生产，但加计先进制程晶圆代工、先进封装流程，估计到成品测试端（FT），最快要再4~5个月时间。

以台积为首的大联盟阵营，目前仍是NVIDIA非常重要的供应链，举凡大宗由台积体系通吃的AI HPC，电竞GPU供应链尚包括日月光与旗下矽品，通吃H100/A100系列与RTX 40系列GPU测试的京元电子，奥援高端测试界面如探针卡、IC测试座的精测、颖崴等，另也包括海内外封测机台设备业者。

黄仁勋1日再次重申，与台积电合作紧密，最新H100芯片为台积电独家代工，下一代也还是会交给台积电。

熟悉封测业者坦言，台湾的主要晶圆厂、封测厂多半大宗承接国际大客户以及主流消费电子、HPC芯片订单，量少质精的AI芯片确实对稼动率有小幅帮助，但是影响程度仍与手机、PC等相差甚远。

业者预期，2023年下半对于业绩的帮助，幅度虽有但不算太多，惟后续AI带动的整体应用方要开始，包括云端、边缘运算AI芯片、高速传输与通讯芯片等，日后将百花齐放，量能成长潜力高昂，但需时间酝酿。

事实上，测试界面业者针对NVIDIA 2022年度的HPC或是电竞GPU用新品测试界面，大致上于2022年底、2023年初出货完毕，而美系HPC设计大厂泰半是采取「计划性生产」，鲜少有短期内大举追加订单的举动，反而踩刹车较一般IDM猛烈。

但由于AI服务器需求窜升，业界传出，台系半导体大厂也愿意为了AI芯片大客户微调生产计划，原本美系客户预计2023年第4季才要大举投片、与释出更多先进封装订单，今年因晶圆厂平均稼动率相对较低，传出晶圆厂有意把年底准备的量能平均分配在第2、3、4季各季度，一方面也可使稼动率较平衡，相对吃紧的CoWoS产能扩充幅度，也希望能较均分在各月份，平均每月多排出1,000~2,000片产能给AI GPU龙头。

熟悉先进封测材料业者透露，2022年底开始，中高端服务器芯片需求有所下滑，顶级HPC芯片持稳，对于晶圆厂的2.5D IC先进封装来说，客户群各别有程度不一的变化，部分上升、部分下降，系统厂自研AI芯片脚步相对较慢，一步一步增量，但确实NVIDIA需求略比想像中好，填补其余客户的空缺。

而超微（AMD）结合3D SoIC芯片与与CoWoS的顶级AI HPC，确实预计2023年第4季问世，进度虽稍慢，但后续在AI的发展力道，不逊于NVIDIA。但以先进封装用材料2023年度整体需求预估来看，约与2022年相差没有太多。

市场也传出先进封装产能要以「倍数级」大举扩充情事，目前供应链对此并未有定论，但每月双位数百分比增幅可期。

尽管如是，后段测试业者坦言，就算AI龙头现在「即刻开始」追加投片，加计如4/5纳米家族先进制程生产约2~3个月、先进封装流程则需至少约1个月，到成品测试端，4~5个月时间跑不掉，以目前的进度来看，其实2021~2022年替大客户准备的新产能，先前都有所闲置，目前是「重新启动」。

这当中，封测代工或是晶圆厂本身都还有大宗业务是聚焦在智能手机、PC等领域，由于总体经济诸多不确定性因素直接冲击一般民众「消费力」，3C芯片量能对半导体代工链来说相对巨大，对于2023年度AI HPC后续实质业绩贡献，多数业者还是抱持「乐观、但必须务实面对」的态度，不过针对2024年，期待大爆发的业者不在少数。

台系半导体供应链业者发言体系，强调不对特定客户、单一厂商状况，做出公开评论。