黄仁勋1日在COMPUTEX为合作伙伴美超微（Supermicro）站台，会后接受媒体采访时，被问到访问中国计划及供应链分散风险等议题。黄仁勋表示，尚未决定是否访中，另外，辉达本次发表之产品皆由台积电代工，且日前与台积电创办人张忠谋夫妇吃过饭，2日将与鸿海董事长刘扬伟见面。
黄仁勋日前才透漏，对晶圆代工合作之态度开放，外传三星、英特尔都将接获H100之代工订单。随着黄仁勋近期计划访中，供应链安全问题再度引起话题。
黄仁勋表示，这次发表的各式产品皆是由台积电生产，并澄清下一代芯片将转单是不正确的消息。他强调，下一代芯片还是会交由台积电来代工，但并未松口寻找Second source。
他也加码爆料先前已与台积电创办人张忠谋夫妇一起吃过饭，而且是夫人张淑芬亲自下厨。另外在供应链安全问题上，黄仁勋认为台湾芯片厂仍有成本优势，供应链安全为目前大势所趋，不过要供应链分散还需要时间。
然黄仁勋大陆行的初步行程不断曝光，陆媒引述消息人士表示，黄仁勋计划3日从台湾前往大陆，会见包括腾讯、字节跳动、比亚迪等知名企业的高管。上述人士指出，黄仁勋尚未最终敲定计划，行程细节仍可能改变。
市场关注黄仁勋此行的相关动态，会否与大陆重量级企业公布新合作。腾讯是大陆游戏龙头，而涉足短影音和游戏等多领域的字节跳动，则是大陆娱乐项目最有影响力的企业之一，再加上具有网络基因的手机大厂小米等，这些企业都可能在游戏、消费电子甚至AI生成与辉达进行合作。
AI内容生成在汽用发展也广受关注。继辉达携手联发科抢攻车用商机后，小米亦积极进军智能汽车领域，加上理想和比亚迪是当前大陆声势最大的车厂，各界观察黄仁勋在访问大陆同时，会否巩固汽车智能化与自动驾驶业务合作并进一步部署。
Barron`s、Tom`s Hardware等外电报导，黄仁勋30日在台湾与国内外记者进行问答时，被问到英伟达是否考虑分散供应链、因应中美日益紧张的关系。对此，黄仁勋提到英伟达与台积电、三星电子的长期合作关系，并说「许多客户都得依靠我们，因此供应链的韧性极为重要，英伟达会尽量分散制造地点。」
黄仁勋并表示，「我们对于委托英特尔代工抱持开放态度。英特尔执行长Pat Gelsinger之前曾透露英伟达正在评估其制程，我们最近也收到英特尔次代制程测试芯片的报告，结果看来不错。」
黄仁勋愿意在公开场合提到英特尔晶圆代工服务(Foundry Services)次代芯片制程的测试成果良好，暗示两家半导体业者的关系日趋紧密。
英特尔晶圆先进封装资深经理Mark Gardner甫于5月17日透过电话会议对媒体表示，英特尔晶圆代工服务(Foundry Services)的供应链更加不受地缘政治风险影响，不但晶圆代工及芯片封装测试地点分散世界各地(包括美国)，还计画在新墨西哥州设立全新组装及先进封装服务。
