最新传言指出了两件事，第一是 NVIDIA 现在预计将其首款小芯片设计用于现代数据中心领域。回顾一下，NVIDIA Blackwell GPU 最初被认为是第一个走小芯片路线的系列，直到有传言称该公司决定反对它，并打算使用更标准的单片设计。小芯片和单片设计都有各自的优点和缺点，但考虑到当今实现性能提升所需的成本和效率，小芯片和其他先进的封装技术正在被 AMD 和英特尔等竞争对手所采用。
Kopite7kimi 在谈论 Blackwell 时强调了数据中心和 AI GPU。这表明 NVIDIA 可能尚未转向代号为“Ada-Next”的游戏 GPU 的小芯片，但在其数据中心和 AI GPU 中融入了一定程度的优势封装技术，以最大限度地提高芯片输出。如上所述，小芯片也有其缺点，这些缺点通常在于寻找合适的工厂来封装这些芯片。
台积电的 CoWoS 是 AMD 和 NVIDIA 等 GPU 客户可以使用的关键封装技术之一，但看起来两家公司可能正在争夺台积电的顶级技术。战斗通常取决于谁能提供最多的现金，而绿色团队目前正在人工智能资金中游泳。
此外，还需要采购其他关键组件，具体取决于 NVIDIA 希望使用的基于芯片组的集成级别。AMD 和英特尔都在开发一些先进的小芯片封装，将多个 IP 集成在单个芯片封装上，因此了解 NVIDIA 在 Blackwell 上的第一代小芯片架构的设计有多先进将会很有趣。
故事的第二部分归结为 Blackwell GPU 的内部架构结构。据悉，Blackwell GPU 内的 GPC、TPC 等单元数量与 Hopper 相比并没有太大变化，但内部单元结构可能暗示 SM/CUDA/Cache/NVLINK/Tensor/RT 数量发生了显着变化。
此前，我们已经看到至少两款 GPU 泄露，其中包括 Blackwell GB100 和 GB102。第二个可以是数据中心或游戏 GPU，但 Kopite7kimi 已经表示消费（游戏）部件将属于GB200 系列，而不是 GB100 系列。
还有传言称 NVIDIA 正在评估三星 3GAA (3nm) 节点，该节点可能会在 2025 年进入量产，但 Kopite7kimi 认为 NVIDIA 可能不会改变计划并坚持使用台积电生产下一代 GPU。同一泄密者此前曾报道 Blackwell 将不会使用 3nm 工艺节点。
鉴于 NVIDIA 自推出 Pascal GPU 以来在人工智能和数据中心方面取得的进步，以及 Ampere 和 Hopper GPU 的巨大成功，Blackwell 将标志着 NVIDIA 芯片系列的一项重大进步，推动该公司进入人工智能和计算的下一个时代。
无论如何，这里传闻的芯片是专门针对数据中心 GPU 的，这对于我们的 PC 游戏玩家来说可能不是很有趣。据报道，Blackwell 架构将出现在我们的 GeForce 卡上，名称为 GB200。尽管如此，如果 Nvidia找到了一种让多计算芯片在传统游戏渲染管道中发挥作用的方法，那么我们可能仍然会感到非常兴奋。
因为这就是棘手的事情。对于数据中心 GPU 来说，当分布在多个计算芯片上时，进行大量的数字运算（而不是传统的帧渲染）要容易得多。这就是为什么 SLI 和 Crossfire 多 GPU 解决方案在游戏领域迅速执行很久之后，仍然在计算领域继续发扬光大。
这本质上就是我们在多计算 MCM 显卡方面所关注的：嵌入单个芯片的 SLI/Crossfire 解决方案。这里没有特别提及 Nvidia 是否打算将其推广到其下一代 GeForce 卡。
我们可以抱有希望，但我们可能会建议这在下一代 GPU 中不太可能实现。但有传言称，下一代 Nvidia 游戏 GPU至少要到 2025 年才会推出。
