9月19日消息，美国亚利桑那州州长霍布斯表示，正与台积电洽谈为该州晶圆厂增加先进封装产能。
随着 AI 芯片需求激增，台积电的先进封装产能限制也成为 AI 芯片瓶颈之一，该公司也无法满足客户对先进封装服务的需求。台积电最近承诺会扩大在台的封装产能，但预计未来 18 个月内供应仍紧张。Cadence 执行长 Anirudh Devgan 也在同场活动表示，封装将成为各国寻求建立技术领先地位的关键战场。
去年台积电表示，应最大客户之一的苹果要求，将在亚利桑那州厂制造更先进的 4 奈米芯片。
台积电先前在法说会上提到，由于缺乏熟练的劳动力，亚利桑那州厂的运营将延后至 2025 年。霍布斯则表示，亚利桑那州和台积电正在「解决一些问题」，但她对建厂速度印象深刻，且项目仍按计划进行。
台积电对亚利桑那州总投资高达 400 亿美元，两期工程完工后合计将年产超过 60 万片晶圆，若在此基础上再增加先进封装技术，将提高亚利桑那州厂的生产规模。
