AI眼镜正迎来爆发元年。在“减法革命”趋势下，轻量化、低功耗的硅基Micro-LED凭借高亮度优势，正成为显示技术主流，市场占比预计将大幅提升。面对降本与全彩化的挑战，产业链正加速技术迭代：诺视科技、显耀股份、秋水半导体等显示芯片企业革新工艺攻克量产瓶颈。

硅基Micro-LED：AR眼镜减法设计的核心支撑

“AR眼镜在AI驱动下，短短的两年内，我们发现这个新产品已经发生了质的变化，进行了内在的革命，其核心原则正是减法”，TrendForce集邦咨询资深研究副总经理邱宇彬在会议上指出。

行业已摒弃早年大视场、多摄像头、近百克重的 “性能怪兽” 路线，转向 30-70 克轻量化单目产品，例如两年前，Meta推出了一个概念性的产品Orion，当时这个产品的规格非常强大，90度FOV、全彩显示、双目、7个摄像头，但是重量接近100克，最后它没有上市。在去年9月份，Meta推出了一个类似降规版的产品，只用了单目显示，同时把重量减到70克以下。又如Even Realities G2 仅 36 克，比上一代G1 轻了5%。

轻量化、低功耗成为行业统一发展主线，AR眼镜厂商选择用 “减法设计” 平衡佩戴舒适度、功耗与成本，适配日常导航、实时提词、AI 交互等高频场景。

可以明显看到，市场出货量正快速攀升。集邦咨询预测，2026 年全球带显示 AR 眼镜出货量预计 95 万副，下半年多款终端新品集中上市，全年有望突破 100 万副；随着谷歌、三星、Meta、苹果等国际大厂陆续推出自研 AR 眼镜，2030 年全球 AR 眼镜出货规模将冲击 3200 万副大关。

轻量化浪潮直接拉动硅基 Micro-LED 需求爆发。凭借微型化、高亮度、低功耗核心优势，硅基方案完美匹配轻量化眼镜设计，国内联想、雷鸟、影目等终端厂商全线采用该路线，产品价格覆盖 2000-9000 元全价位段。目前硅基 Micro-LED 在 AR 显示方案中渗透率仅 30%—40%，集邦咨询预判未来占比将提升至 70%，成为近眼显示绝对主流技术路线。

量产成本与晶圆尺寸错配是制约行业规模化的核心痛点。邱宇彬指出，传统Micro-LED 外延基于 4/6 英寸蓝宝石晶圆，而 CMOS 驱动背板主流为 8/12 英寸，在做键合时，4英寸很难和12英寸键合，二者尺寸不匹配造成材料浪费。

以行业龙头显耀股份（JBD）早期方案为例，需将 12 英寸 CMOS 背板切割为 7 片 4 英寸晶圆再键合，虽然键合可以达到百分之百利用率，但是12英寸的CMOS有超过 20% 硅基面积无法利用，成本居高不下。为了降本，部分厂商建设8英寸的芯片厂线，再用它和8英寸CMOS键合，“看起来比较完美，但是AR眼镜追求低功耗、极致微小化，8英寸最先进的90纳米现阶段也许够用，可是未来几年驱动芯片有可能向 55nm、45nm、28nm等 先进制程迭代。”邱宇彬认为，8 英寸平台难以长期适配。

他进一步指出，全产业链正聚焦Die to Wafer to Wafer重构键合工艺作为终极降本路径。该工艺先将 4/6 英寸外延切割为独立芯片，分选剔除不良裸片后，把合格芯片重构至 12英寸临时载板，形成标准化 12英寸外延重构晶圆，再与 12 英寸 CMOS 背板完成整片晶圆键合。一方面实现 12英寸高端硅背板 100% 面积利用，大幅摊薄单颗芯片成本；另一方面前置筛选不良芯片，避免缺陷流入后端工序，综合良率显著提升，是支撑 AI 眼镜大规模普及的关键制造工艺。

国内厂商技术迭代提速，单色、双色、全彩 Micro-LED 多点落地

当前行业 Micro-LED 显示包括成熟量产单绿光方案、过渡型单片红绿多色方案、面向下一代终端的全彩方案。近期，国内三家核心厂商接连发布新品，分别覆盖不同技术路线，补齐从入门信息提示到高端全彩交互的完整产品矩阵。

显耀股份 “走鹃 Ⅱ”：2.5μm 像素全彩光引擎
上海显耀股份（JBD）作为全球 Micro-LED 微显示龙头，在今年6 月正式发布走鹃 Ⅱ 彩色光引擎，基于0.1英寸MicroLED微显示面板、2.5μm 像素间距量产平台打造，是当前业界可量产最高分辨率Micro-LED 全彩方案，产品可用于高端消费级单目全彩 AR 眼镜市场。

走鹃Ⅱ 搭载 0.1 英寸Micro-LED 面板，分辨率 800×600，像素总量较主流 640×480 提升 56%，像素密度达 10160PPI，480Hz 高刷新率消除动态画面拖影；30°视场角下角分辨率 33.3，中心视场调制传递函数（MTF ）达 0.4@200 lp/mm，亮度均匀性超 95%，色彩还原精准。光学性能大幅升级，光通量 6 流明，搭配衍射光波导入眼亮度可达 6000 尼特，户外强光环境内容清晰可见，典型功耗仅 98 毫瓦，兼顾画质与穿戴续航。

与前几代光引擎一样，JBD延续了其在体积上的优势，走鹃Ⅱ整机体积控制至 0.18cc，同步推出配套单目全彩 AR 开发套件，降低终端厂商集成验证门槛。就在今年5月，JBD正式宣布，公司跳过 8 英寸过渡方案，全力推进“裸片至载片至晶圆”键合方案，迈向12 英寸重构键合量产体系，依托成熟 2.5 微米像素平台持续丰富全分辨率产品矩阵，推动全彩 AR 从商用样机走向大众消费终端。
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JBD 12英寸晶圆重构制造流程

诺视科技：单片多色芯眸 ®P13，填补硅基双色微显空白

现阶段市场主流 AI 眼镜大多数搭载单绿色 Micro-LED，所有文字、预警、导航信息统一色调；成熟全彩方案则存在体积、功耗、成本过高问题，难以适配轻量化终端。就在今年6月，诺视科技推出芯眸P13 单片红绿多色显示屏，精准切入单色与全彩中间过渡赛道，填补行业单片多色硅基 Micro-LED 空白。

芯眸P13依托现有量产驱动背板、WLVSP 像素堆叠技术，0.13 英寸显示面板搭配 4μm 子像素间距，支持 640×240、320×480、320×240 多档分辨率，物理尺寸、引脚定义与市面现有 0.13 英寸单色屏完全兼容，终端厂商无需重新开模即可快速替换。性能层面，红光峰值 EQE 达 5%，25% 画面亮度工况下可输出约 3lm 黄光；配套光引擎芯眸 P13E 体积仅 0.15cc，与现有单色光引擎尺寸一致，兼容各类轻薄眼镜框架。

红绿双色可混合出黄色，实现三层色彩分层交互：绿色可用于常规导航、提词等数据，红色高亮路线偏离、风险告警等，黄色用于过渡提示，完美解决多信息并行场景辨识度低的痛点。

诺视科技表示，芯眸 P13 已进入小批量量产，同步与多家下游终端企业开展深度定制合作。

秋水半导体：无损 8 英寸混合键合，攻克彩色化底层量产瓶颈

Micro-LED 全彩量产最大卡点在于传统刻蚀工艺损伤发光层，红光芯片光效损失超 97%，良率难以突破，限制规模化量产。秋水半导体通过首创Micro-LED无损键合技术路线，解决了发光材料损伤问题。2026 年 6 月，秋水半导体完成合计近 2 亿元 Pre-A、A 轮融资，资金全部用于宁波 8 英寸混合键合量产线建设。

区别于传统 4 英寸蓝宝石刻蚀方案，秋水半导体放弃像素物理切割，通过电性绝缘隐形墙实现像素隔离，全程不损伤发光材料，搭配 8 英寸硅衬底混合键合 3D 封装，芯片良率提升至 6N 以上（99.9999%），出光角度由 ±60° 收窄至 ±10°，工作温度拓宽至 140℃，同时兼容车载车灯、AR 眼镜双赛道。

公司是国内首家实现 8 英寸混合键合工艺通线的初创企业，产线预计 2026 年 10 月投产，月产能千片 8 英寸晶圆，年产千万级 Micro-LED 芯片。预计 2026 年底实现彩色化技术突破，从工艺根源解决红光芯片光效损耗难题，为下一代全彩 AI 眼镜提供底层制造支撑。

产品布局上，0.61 英寸数字车灯芯片已完成客户验证，单绿色 AR 模组 2026 年实现批量出货，可覆盖游泳镜、翻译眼镜、车载导航等基础场景。此外，公司的 3.75μm 像素完成光芯片与电芯片垂直堆栈互联，像素间距可下探至 2μm，公司称与华为近期发布的“韬定律”先进混合键合工艺处于同一工艺节点。

小结：

随着苹果、谷歌、Meta 头部大厂新品集中落地，AI 眼镜市场将迎来爆发周期，Micro-LED 芯片作为核心显示硬件，技术迭代与产能扩张同步提速。不管是JBD、诺视科技的新品，就还是秋水半导体的底层工艺创新，都在解决当前AI眼镜在信息显示、画质体验和量产成本上的痛点，也为未来轻量化、全天候佩戴的消费级AR眼镜奠定了坚实的技术基础。

文章来自：电子发烧友