美国国防部周三宣布建立八个地区微电子中心，共同努力促进国内半导体生产。

这八个中心分布在七个州，获得了 1500 万至 4000 万美元的拨款，用于建立初始运营，总投资达 2.38 亿美元。国防部副部长凯瑟琳·希克斯周三宣布了“创造有用的激励措施来生产半导体（CHIPS）和科学法案”资金，这是乔·拜登总统的芯片和科学法案迄今为止最大的一笔资助。

希克斯说：“微电子共享中心致力于弥合和加速实验室到工厂的过渡，即研发和生产之间臭名昭著的死亡之谷。” “拜登总统的 CHIPS 法案将增强美国原型设计、制造和生产微电子规模的能力。CHIPS 和科学向美国和世界明确表明，美国政府致力于确保我们的工业和科学强国能够满足我们的需求在这个战略竞争的时代确保我们的未来。”

到 2027 年，国防部将获得 20 亿美元的 CHIPS 法案资助，这些中心将重点推进美国技术的六个领域：安全边缘/物联网计算、5G/6G、人工智能硬件、量子技术、电磁战和商业飞跃领先的技术。

选定的八个中心包括位于马萨诸塞州的东北微电子联盟中心；Silicon Crossroads Micro electronics Commons Hub，位于印第安纳州应用研究所；加州国防就绪电子和微型设备超级中心，位于南加州大学；北卡罗来纳州立大学宽带隙半导体中心的商业飞跃；亚利桑那州立大学西南高级原型中心；中西部微电子联盟中心，位于俄亥俄州；东北地区防御技术中心，将设在纽约州立大学研究基金会；以及位于加利福尼亚州利兰斯坦福初级大学的加利福尼亚-太平洋-西北人工智能硬件中心。

希克斯表示，该部门收到了来自潜在中心的 83 份提案，下个月该部门将举办首届微电子共享年会。

乔·拜登总统于 2022 年 8 月 9 日签署了《芯片和科学法案》，以促进国内微电子生产。一位高级国防官员告诉记者，美国目前约 75% 的芯片生产依赖东亚。

这笔资金还旨在加速业界所说的“实验室到晶圆厂的过渡”，即采用新芯片技术并将其转化为可行的商业产品的过程。

负责研究和工程的国防部副部长戴维·A·霍尼 (David A. Honey) 表示，这些中心将为美国带来更多原型工作。

“现在我们能够在这里完成它，”他说。“而且我们还在其他地方无法提供的领域进行建设。”

美国商务部正在分别建立一系列半导体行业研究中心，统称为国家半导体技术中心，利用其获得的 110 亿美元研发资金。

商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 周二在众议院科学、空间和技术委员会上表示，她所在的部门有望在今年秋天正式揭幕该技术中心。

她还表示，该部门已收到约 100 份公司的申请，这些公司希望获得向制造商提供的资助。

虽然雷蒙多女士承认该拨款计划面临挑战，例如确保足够的工人为新芯片工厂配备员工，但她表示，如果实施得当，该计划将使美国成为芯片设计、研究和开发的“世界首要目的地”。制造业。

“这就是我们在你们的支持下努力实现的愿景，”雷蒙多女士告诉立法者。

雷蒙多女士还因中国电信巨头华为前几周发布的一款先进智能手机而受到质疑。该公司受到美国商务部管理的严格贸易限制，理论上这应该会阻止这种创新。

雷蒙多女士表示，她对这一事态发展感到不安，但她补充说，美国政府没有任何证据表明中国公司可以大规模生产更复杂的芯片。雷蒙多表示，美国可以采取各种防御措施来限制中国获得先进技术，但“我坚信，我们在进攻方面所做的事情更为重要。”

“现实情况是，在过去 30 年里，这个国家已经把注意力从制造业上转移开，”她继续说道。“当你不制造时，你就会失去创新，你就会变得依赖其他国家。”